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欣興找利基 ABF產品轉攻伺服器市場

ABF示意圖。報系資料照
ABF示意圖。報系資料照

本文共917字

萬寶週刊 撰文/王榮旭

疫情紅利消退,以及2022年開始,美系客戶庫存調整以及美國晶片法案打壓中國半導體發展,PC與NB市場迎來大幅修正,而ABF需求最大宗來自PC,但經過一年度的調整後,目前市場認為最快復甦時間將在今年下半年,仍需一段時間,因此國內的ABF載板開始將希望寄予Server等相關應用,並同時開始削減資本支出。

但國內的ABF載板指標欣興,雖然從資本支出可以看出公司對於ABF 供給與需求採保守看待,隨著公司資本支出重點仍放在載板,並極力發展大尺寸及16層以上之高階載板,以求市場差異化。

受到市場需求影響 產品報價下滑

公司去年第四季營收366.89億元,季減2.04%,營收呈現季減衰退,除步入產業淡季,BT及HDI板UTR皆有所下滑,產品主要應用於電腦55%、通訊14%、消費性產品14%及自動化產品6%。

公司的管理層近期也表示,載板自2022年第四季開始面臨到報價挑戰。從載板分項來看,BT載板由於相關應用如記憶體、消費性電子及手機需求持續疲軟,唯一較強的應用蘋果也下修個產品線出貨量,BT營運及價格上承壓。

而ABF部分,公司於2022/12/19宣佈減少資本支出,也間接證實2023年產能將有過剩的問題,而中低階首當其衝,於4Q22面臨價格壓力,但高階仍維持一定的需求,此外受匯損及評價利益等影響,因此業外表現為全年最弱。

看好下半年市場需求回溫 三雄股價陸續觸底

鑑於公司下修資本支出計畫,顯現公司評估ABF整體供需情境仍然不樂觀,為了調整過去專攻消費性電子產品,公司寄予Server相關應用厚望,並且將產品做出差異化,發展大尺寸及16層以上之高階載板。

展望2023年,市場傳聞Server ES將於3Q23量產且半導體庫存調整約於去年第二季告一個段落,預期PC、NB及Server相關需求有可能於在今年下半年增溫,靜待終端去化結束。

國內載板三雄股價也自高點修正不少,長線來看,隨著應用升級,載板使用面積與層數將持續增長,雖2023年營運呈現逆風,但2024~2025年產業將陸續復甦,營運應能重返成長軌道,各位讀者可以多加留意。

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