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多數外資券商預期今年類股將輪動表現，落底族群為今年市場投資主題之一，台積電（2330）、聯發科等為外資券商今年看好具有反彈潛力，可望扮演台股後市走強的關鍵角色。
綜合摩根士丹利（大摩）、里昂、高盛、花旗、里昂、瑞銀、麥格理等外資券商看法，今年具有復甦潛力的產業涵蓋晶圓代工、安卓智慧機型、PC半導體、銅箔基板（CCL）、顯示驅動IC（DDI）、面板供應鏈、記憶體、自動化供應鏈、塑化、民生消費等。
個股中則看好台積電、聯電、聯發科、祥碩、台燿、台光電、頎邦、聯詠、群創、南亞科、台塑、亞德客-KY、美食-KY、晶碩、儒鴻等。
多數外資券商認為半導體營運儘管仍面臨壓力，但下行期周最快可在今年上半年告一段落，高盛更指出地緣政治風險在晶圓代工廠陸續於海外設廠後，已不若過往高，市場對晶圓代工市況多轉趨樂觀。
安卓智慧機型手機庫存持續去化，加上5G智慧機平價化、及大陸市場開放，安卓品牌廠陸續推出新機，里昂看好安卓智慧型手機供應鏈庫存回補；反觀，iPhone受經濟走疲，加上高階機型市占提升有限，使iPhone鏈上半年營運風險顯著提升。
PC半導體市況黯淡，然大摩指出，隨新產品周期來到，以及大陸經濟於疫後開放等因素帶動下，PC半導體投資價值浮現，而雖市場對於PC半導體業者獲利財測持續下修，惟風險報酬也因此提升。
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