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銅箔基板（CCL）廠商聯茂（6213）（6213）、銲錫材料商昇貿（3305）（3305）營運將走出谷底，今（1）日股價同步大漲，蓄勢挑戰年線壓力區。
聯茂方面目前生產據點在兩岸，不過日前1月公告公司轉投資新設泰國廠。聯茂指出，為因應全球供應鏈之變化及客戶需求，擬於泰國增設生產據點。
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業界認為，銅箔基板最壞情況即將過去，扣除首季工作天數較少干擾，在伺服器新平台陸續推出，有望帶動相關應用的主力材料供應商包含聯茂以及台燿（6274）（6274）等營運。台燿股價已突破年線壓力，台光電（2383）（2383）今日盤中也漲逾3%。
昇貿去年營運遭遇原物料報價崩跌考驗，但公司積極開拓產品線及降低庫存，確保營運，今年目標持續改善且已計畫將配合供應鏈需求前往墨西哥設立營運據點。
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