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研調機構集邦科技昨（15）日公布第3季全球前十大IC設計業者營收，季減5.3％，高通位居第一，台廠以聯發科（2454）排名第五最高，瑞昱與聯詠各排第七與第八位。
集邦表示，第3季受到俄烏戰爭、中國封城、通膨壓力與客戶庫存調節等負面因素影響，全球IC設計產業營收動能下滑，全球前十大IC設計業者營收合計為373.8億美元，季減5.3％。
集邦提到，第3季前十大IC設計業者中有超過半數營收表現均呈現季減。從本季至明年第1季，在高通膨的環境下，年底購物節慶對消費電子帶來的動能回升力道有限，客戶端高庫存仍需要時間去化，對IC設計業者來說將是極具挑戰的兩個季度，營收呈現季減的可能性不低。
高通第3季仍居IC設計產業龍頭地位，在手機處理器與5G數據機晶片銷售成長帶動下，加上車用部門與業界擴大合作，彌補射頻前端晶片的營收衰退，使得其第3季營收達99億美元，季增5.6％。
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