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就市論勢/IC設計、車電 可留意

本文共555字

經濟日報 曾炎裕(群益投顧副總裁)

盤勢分析

本周二(6日)台積電美國亞利桑那州5奈米廠舉行首批機台設備到廠(First tool-in)典禮,美國總統拜登出席,新廠預計2023年第1季裝機,2024年量產月產能2萬片,2025年前半導體業高度集中亞洲,根本沒有「半導體去台化」的議題,如果美國拒絕台積電赴美設廠,轉向三星與英特爾招手,才是真正大利空。因此,台美半導體關係更緊密是第一個利多。

其次,2022年通膨導致終端需求不振,半導體到系統端供應鏈面臨庫存過高問題,部份消費性半導體廠還違約付賠償金和晶圓代工廠廠解約,但10月底沃爾瑪認為庫存去化增快,美國銷售數據持續成長,反映供應鏈庫存問題開始不同:消費產品類去化速度仍緩,但非消費類IC明年上半年將完成去化,這是全球半導體指數11月大漲的基本面因素。

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投資建議

官方選前做多,選後回復正常,主計處估2023年GDP為2.75%,但股市實務告訴投資人:1,000個經濟數據,都抵不過一個美元指數漲跌的威力。建議操作類股包括ABF、IC設計、IP、台積大聯盟、車用電子等。

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