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盤勢分析
本周二（6日）台積電美國亞利桑那州5奈米廠舉行首批機台設備到廠（First tool-in）典禮，美國總統拜登出席，新廠預計2023年第1季裝機，2024年量產月產能2萬片，2025年前半導體業高度集中亞洲，根本沒有「半導體去台化」的議題，如果美國拒絕台積電赴美設廠，轉向三星與英特爾招手，才是真正大利空。因此，台美半導體關係更緊密是第一個利多。
其次，2022年通膨導致終端需求不振，半導體到系統端供應鏈面臨庫存過高問題，部份消費性半導體廠還違約付賠償金和晶圓代工廠廠解約，但10月底沃爾瑪認為庫存去化增快，美國銷售數據持續成長，反映供應鏈庫存問題開始不同：消費產品類去化速度仍緩，但非消費類IC明年上半年將完成去化，這是全球半導體指數11月大漲的基本面因素。
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投資建議
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