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外資券商看明年潛力族群，其中，ABF載板受惠較大尺寸晶片的使用率上升，加上供需市況自明年起有望轉佳，產業前景可否極泰來，獲高盛證券看好，並認為ABF產業將是2023年的科技焦點之一，重申欣興（3037）（3037）、南電、景碩「買進」評等，目標價並各由230元、365元、216元，上調至255元、400元、240元。
終端需求波動，外資券商過去數月對ABF產業前景看法多空論戰，摩根士丹利、美銀、滙豐等皆持保守觀點，而高盛、麥格理、瑞銀等儘管持續偏多看待，但在過去幾個月中，仍多因應市況變化而下調相關標的目標價。
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然而，隨科技供應鏈持續消化庫存，加上新興科技應用趨勢不變，ABF產業能見度提升，使ABF股再度獲多方關注，其中更牽動高盛等外資券商將目標價提高。
高盛指出，ABF股獲利展望持穩，但投資人對於未來資訊相關終端需求及產能增加所帶來的供過於求風險未能完全消弭，使得ABF股今年以來的評價面臨較大幅度的修正，計欣興、南電、景碩今年以來各跌32%、47%、52%。
不過，高盛分析，英特爾、超微、輝達等將持續為高效能產品結合先進的封裝技術，而先進封裝和持續的內容升級是驅動ABF載板需求的關鍵動力，預期來自先進封裝解決方案將使整體ABF載板需求出現強勁成長。
此外，高盛指出，未來數季，在電競主機板、顯卡庫存水位持穩、中國大陸人工智慧及高效能運算需球復甦等因素陸續發酵後，ABF供給缺口將重新擴大，市場對於ABF領域的投資氛圍也將漸趨轉佳。
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