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瑞信:科技下游庫存Q3攀頂

瑞信證券最新報告指出,雖然半導體庫存持續增加,但產業景氣下行力度可望維持溫和態勢。(報系資料照)
瑞信證券最新報告指出,雖然半導體庫存持續增加,但產業景氣下行力度可望維持溫和態勢。(報系資料照)

本文共399字

經濟日報 記者黃力╱台北報導

瑞信證券昨(28)日最新報告指出,雖然半導體庫存持續增加,但產業景氣下行力度可望維持溫和態勢,給予台積電(2330)(2330)、環球晶、世芯-KY、創意、聯電、聯發科、日月光投控「優於大盤」評等,目標價各為600元、456元、1,400元、700元、50元、800元、96元。

瑞信檢視第3季科技供應鏈狀況,庫存天數微幅下降至63天,但仍高於疫情前同期的46天。就次產業來看,在供給控制和需求疲乏下,預期科技下游硬體庫存已在第3季攀頂,隨後將逐步下降。半導體第3季庫存天數則來到110天,較2019年以來同期的82天、以及過去十年平均71天高。

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晶片業者庫存去化未果,是整體半導體業庫存居高不下的主因。受客戶退單影響下,晶片產能過剩,第3季庫存天數來到133天,突破67天至105天的歷史高檔區間。整合元件廠(IDM)庫存天數為119天,未明顯增加,相較平穩,但仍落於過去十年庫存天數90天至130天的區間上緣。

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