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美持續升息、歐陸戰爭未平、陸封控強硬,面對這場「科技新冷戰」,台灣年營收千億元的科技業CEO 2023年最擔心的是?


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里昂:年底再布局半導體

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預測景氣將持續修正 伺服器、WiFi前景較佳 看好瑞昱、信驊後市

半導體配圖(本報系資料照片)
半導體配圖(本報系資料照片)

本文共721字

經濟日報 記者黃力/台北報導

本波半導體下行周期較上一次久,隨晶圓代工逐步放量,IC設計業者面臨下游廠商縮減訂單和砍價壓力,里昂證券認為半導體將續修正,布局時點應待年底,次產業中,智慧型手機、電源管理IC、面板驅動IC、PC相關IC等前景不佳,伺服器、WiFi等則相對有發揮空間,看好瑞昱(2379)(2379)、信驊,並建議避開聯詠、矽力*-KY。

里昂表示,目前整體半導體庫存天數為104天,而此次半導體景氣下行時間將費時1.5年,較2019年的下行時間還要久:2019年整體半導體庫存天數為95天,產業下行期約12個月;主要原因有高通膨、高庫存天數、疫後消費行為改變、缺乏技術革新催化新商機,如4G轉換至5G,以及華為等陸系品牌庫存受美中貿易戰的影響而居高不下。

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預期未來半導體供應鏈未來將持續面臨更嚴峻的庫存修正,同時,毛利率將因產業供需市況回歸常態後而有所下降。

M2-credit、PMI等數據為半導體營收先行指標,相關指數下滑趨勢顯示未來數季半導體營收將難有起色;若二線IC設計業者營收回彈的話,則整體半導體產業可望在隨後一至二個季度內落底,惟目前尚未出現任何跡象顯示二線IC設計業者營收有恢復的情況。

台灣半導體指數(TWSE SCI Index)本益比約為12倍,為2015年來的低點,但目前並非低接的時機,因基本面修正的利空尚未完全反映,股價未來仍有下行的風險,且從評價面來看,基於半導體產業下行時間較過去久,使得半導體股評價空間受限。

據過往經驗,台灣半導體指數本益比能領先半導體營收表現五至八個月,而在庫存去化結束時點、同時也代表了半導體營收落底時點,最快可出現在明年第2季的情況下,研判本益比可望在今年第4季至明年首季期間落底,而屆時也才是積極掌握半導體股投資的良機。

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