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智慧影像晶片廠芯鼎6月30日申請上市掛牌

本文共424字

經濟日報 記者李孟珊/台北即時報導

智慧影像晶片廠芯鼎(6695)(6695)擬興櫃轉上市,已在6月30日日向證交所送件申請上市掛牌;公司於5月11日取得證交所來函確認取得經濟部工業局出具「係屬科技事業且具市場性」意見書,因此得以科技類股方式送件申請上市審查。

芯鼎今年首季營收2.6億元,年增 19.5%,創歷史同期新高,獲利1300萬元,成功由虧轉盈,顯示在市場供應鏈長短料缺貨情況下,仍具有一定的成長動能。

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芯鼎產品主要應用市場為行車安全、居家安防、消費性影像應用以及智慧物聯網領域等,持續開發高智能、高可靠度、重隱私、低延遲、畫質優的影像處理系統晶片,更致力於提供邊緣運算 方案,在新能源汽車及移動工具電動化的趨勢下提供多重感測器融合電腦視覺技術與先進 駕駛輔助系統(ADAS)的方案。

指紋辨識IC廠神盾(6462)(6462)去年公布砸13億元參與凌陽(2401)(2401)旗下芯鼎的私募,芯鼎近期也積極參與Auto IC Master車用晶片指南資料庫的建構與討論,並推動資料的收集與整合,搶進車用半導體市場。

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