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手機相機模組出貨 看增5%

TrendForce研究顯示,今年智慧手機相機模組出貨量將上調至50.2億顆,年增5%,三鏡頭依舊為主流設計。
(本報系資料庫)
TrendForce研究顯示,今年智慧手機相機模組出貨量將上調至50.2億顆,年增5%,三鏡頭依舊為主流設計。 (本報系資料庫)

本文共685字

經濟日報 記者劉芳妙/台北報導

根據TrendForce研究顯示,2022年智慧型手機相機模組出貨量將上調至50.2億顆,年增5%。由於整機性價比是消費者購買的主要依據,相較五鏡頭設計、上億畫素的主鏡頭等高規格方案,成本最終仍會轉嫁到廠商端,銷售表現難獲提升,因此,今年三鏡頭依舊為主流設計,預估將占整體出貨量超過四成。

僅部分機種會採用四鏡頭設計來做為規格差異化,而雙鏡頭以下的產品數量將會減少,以入門款機種為主。透過一顆高畫素的主鏡頭再搭配兩顆低畫素功能鏡頭的方式,就能讓手機維持三鏡頭設計並且兼顧到硬體成本。TrendForce認為,這也是促使中低階產品朝向三鏡頭、甚至是四鏡頭設計發展的主因。

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包括200萬畫素的景深鏡頭、微距鏡頭在內的低畫素功能鏡頭的採用量也會因此攀升。而2022年手機相機模組出貨量成長動能,主要是來自三鏡頭設計帶動低畫素鏡頭數量的增加。

規格較佳的高畫素主鏡頭,雖然能讓品牌廠商提供較佳的手機拍攝性能,但由於畫素規格並未持續往更高階攀升,依舊維持在5,000萬畫素上下為主流,因而使得需求略有停滯。

TrendForce指出,目前品牌廠商放緩手機相機模組的硬體規格競爭,但仍然會以拍照、攝影性能作為手機產品的宣傳特色,而且會著重動態拍攝、夜間拍攝等情境來突顯產品優勢。

這部分除了可以透過強化相機模組本身的光學性能來達成外,亦能透過演算法、軟體的方式來強化,進而提升手機品牌對於投入自製晶片的積極度。

除了蘋果、三星這些原本就長期採用自家SoC的品牌廠商外,其他品牌廠亦有嘗試推出自研晶片來強化影像處理效果,例如小米的澎湃C1、OPPO的MariSilicon X和VIVO的V1+。

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