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跌深半導體 可留意

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經濟日報 記者高瑜君/台北報導

半導體族群第1季季報表現佳,吸引資金回流跌深的電子族群。展望第2季,法人看好半導體業績表現維持高水準,尤其上游的晶圓代工、晶圓製造、IC設計等類股,將可望延續強勢的表現,在具有基本面支撐下,可留意跌深反彈的半導體族群布局機會,但宜少量、分批,並且嚴設停損點。

半導體族群首季業績表現突出,吸引低階買盤的目光,帶動部分IC設計股的股價領先大盤5月不再破底,且IP族群更是領先表態站回均線支撐,另外,近期法人資金也流向晶圓雙雄。

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展望後市,兆豐投顧董事長李秀利指出,看好上游半導體族群上半年業績表現,主要有四大原因:首先、接連傳出漲價,台積電明年漲6%、三星下半年喊漲20%;其次,先前晶圓代工廠在擴廠時都有簽訂長約;第三,IP等IC設計廠並沒有庫存的問題;最後,高階製程不會輕易被砍單,因此,看好本季業績也不會太差。

安聯投信台股團隊表示,隨著市場有望最壞狀況應該過去,且近期非電族群相繼修正,也有利於資金面的結構,有助於跌深電子股的族群獲得支撐、並有望逐漸吸引外資回流。

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