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欣興、南電 瑞銀喊買

提要

預期ABF供給吃緊到2025年 目標價260、750元 景碩評價中立

本文共686字

經濟日報 記者黃力/台北報導

ABF載板的技術演進隨著終端應用需求的快速成長而加速,成為關鍵零組件,廠商不斷調高資本支出。瑞銀評ABF產業供給緊缺市況將延續至2025年,欣興(3037)(3037)、南電均給予「買進」評等,目標價各為260、750元;景碩則為「中立」,目標價255元。

封裝基板廠於近年宣布大型資本支出擴產,然瑞銀分析,封裝基板於2025年仍會有11%的供給缺口,而載板面積變大、層數變多的結構性趨勢進度將較預期來得快,使得供需市況持續吃緊。瑞銀預期ABF市場規模將從2020年的40億美元成長至2025年的160億美元。

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資本支出落實成實際產能及營收貢獻需花費三年的時間;瑞銀指出,ABF產業目前有兩輪的資本支出周期,第一輪由Ibiden、Shinko、欣興、景碩、南亞、AT&S等開始於2019、2020年,所規劃的產能將在2022、2023年開出。

而第二輪資本支出則多是在近期宣布,除了Ibiden、Shinko、欣興、三星電機之外,還包括了臻鼎-KY、深南電路等新競爭者,預期新產能最快在2024-2025年開出。

第二輪資本支出顯示中長期需求將延續至2025年後,瑞銀預期ABF產業的供給在2018~2025期間有15%的年複合成長率,需求則會有16%的年複合成長率,而在新產能於2023~2025年開出後,供給缺口應會縮小,但仍不會完全補足。

在PC/NB、伺服器、路由器、基地台、AI、HPC等應用持續發展下,ABF使用載板面積變大、層數變多,推升產業成長持續成長。瑞銀看好相關供應鏈後市營運,給予欣興、南電「買進」評等,目標價各為260、750元,景碩則給予「中立」評級,目標價255元。

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