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大摩示警:晶圓代工恐遭砍單

提要

外資示警第一槍 直指產能短缺情況將結束 指標廠Q4有壓 台積ADR早盤下跌

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摩根士丹利最新報告示警,半導體市況不再緊俏,終端需求被高估。(美聯社)

本文共960字

經濟日報 記者黃力、尹慧中/台北報導

摩根士丹利最新報告示警,半導體市況不再緊俏,終端需求被高估,將使得台灣晶圓代工廠產能短缺情況結束,台積電(2330)、力積電等業者第4季面臨遭客戶砍單窘境。大摩是此波半導體景氣出現雜音後,第一家示警晶圓代工廠將遭砍單的外資券商。

台積電將在今天除息2.75元,昨(15)日為除息前最後一個交易日,受外資開出示警遭砍單第一槍影響,參與除息觀望氣氛濃厚,股價以平盤開出後一路走低,終場跌6元、收當日最低價607元,周三早盤ADR跌1.2%。

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值得注意的是,昨天台積電最後一盤4,800多張賣單以內盤成交,占當日總量逾二成,凸顯投資人觀望情緒,選擇棄息,外資也由買轉賣,單日賣超約341張。

大摩最新報告看空晶圓代工業的觀點是,先前電源管理IC與微控制器(MCU)大缺貨,使得晶圓代工成熟製程產能供不應求,主因是馬來西亞疫情嚴峻,導致當地封測廠產能開出有限,下游怕拿不到貨,瘋狂下單晶圓廠而導致。

大摩分析,全球晶片封測14%產能位於大馬,其中不乏德州儀器(TI)、意法半導體(STM)、安森美(ON Semi)及英飛凌(Infineon)等美、歐整合元件(IDM)大廠產能。

受疫情影響,大馬當地封測廠6月開始實施部分封鎖,9月上半月的產能利用率平均僅47%,致使下游廠商超額下單電源管理IC、MCU等晶片,並使得實際需求遭高估。摩根士丹利與後端供應商談過後,供應商認為馬來西亞的晶片產能可在11、12月明顯改善,將使得先前超額下單的影響浮現。

就整體半導體市況來看,摩根士丹利指出,LCD驅動IC、利基型記憶體及智慧手機感測器存在庫存問題,顯示無論智慧手機、電視或個人電腦等終端需求已下降,部分記憶體價格下降即是跡象之一,因此,預期台積電及力積電等代工廠訂單最快會在今年第4季削減。

對於大摩的報告,群益投顧董事長蔡明彥認為,半導體市況雜音多,一是受疫情影響,上下游半導體供應鏈步調不同,因而導致供需狀況失衡,如車用晶片即是因東南亞產能停擺而吃緊;二則有因電視、筆電出貨下降,使8、12吋晶圓需求下滑的情況,12吋晶圓尤其明顯。



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