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下次再說

第三代半導體啟動 供應鏈成員實力大評比

提要

5G+電動車引爆第三代半導體啟動

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台股示意圖。記者潘俊宏/攝影

本文共1295字

萬寶週刊 撰文/楊惠宇

***本文所提之個股內容僅供參考,不具投資建議,投資前應審慎評估風險,且自負盈虧***

指數自18034跌至16248後反彈,此波的修正或回升有個特色,就是量能萎縮,去年至今很多產業及題材輪了一迴,包含連萬年不動的傳產也出現數十年難得好光景,在市場疲乏下,需要新的應用及題材來帶動熱情,第三代半導體符合此條件。

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各代半導體材料補足產業需求

在IC製造的流程中,IC設計公司將設計圖給晶圓廠,晶圓廠再以光罩印上電路基本的圖樣,經過各種程序在晶圓上將設計圖製作出來,於是晶圓是製造半導體的材料。

而這材料依造內容不同,分為一至三代,分別為矽、砷化鎵至第三代的碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN),以效能推算,當然是第三代材料比較好,相對上技術也較難,因為化合物內容比較複雜,那麼是不是第一、二代將會被取代?

答案是不會,就好像台積電(2330)及聯電(2303),一個先進、一個成熟製程,各有所需,畢竟不是所有電子產品都要運用到如此高效能,只是簡單的容易做,比較易被取代,而先進的技術因市場滲透率低,故成長空間也較大,差別在此。

既然功能不同,應用當然也不同,第一代主應用於CPU處理器及消費IC、第二代多應用於手機關鍵通訊晶片、第三代則用在5G、電動車及衛星通訊。

由於第三代半導體材料特性為要施加大電壓才能讓電子通過,因此更適合處理高電壓、高頻訊號,也因此在訊號轉換速度上更佳,而由於設備及良率關係,目前以6吋晶圓生產為主流,鴻海買下旺宏(2337)6吋廠就是為了讓電動車佈局更完整,中美晶(5483)、漢民、廣運(6125)集團也紛紛搶進,為的就是卡位未來的5G及電動車龐大商機。

【本文未完,全文詳情及圖表 請見完整內容《萬寶週刊》【1453期】

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