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外資圈第二高 海通喊買聯電、目標價90元

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聯電。報系資料照

本文共1089字

經濟日報 記者趙于萱/台北即時報導

搶進晶圓代工,現在還不嫌晚。海通國際證券電子研究主管蒲得宇,看好半導體需求持續提升,特別是網通、驅動及電源管理IC等帶動成熟製程發展,又以12吋需求能見度最佳,明年漲幅預期優於8吋,有利晶圓代工大廠聯電(2303)(2303)獲利表現更上層樓,首次追蹤給予「優於大盤」評等,目標價達90元。(延伸閱讀:會員專屬/聯電70元不是夢?法人教你這樣操作

海通對聯電的目標價,在外資圈僅次於高盛的102.8元,隨看好聯電挑戰近百元的外資又多一家,股價表現更添想像空間。利多加上代工漲價消息加持,聯電2日續創波段高價,市值已飛越8,000億大關。

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蒲得宇表示,聯電受惠半導體需求強勁成長,上半年營收規模已經晉升全球三大代工廠,市占率達到7%,雖然聯電股價也逐步反映成長,但成熟製程的需求持續提升,上升循環還沒結束,尤其12吋的需求強度和漲價行情將會高於市場預期,聯電可望進一步展現爆發力。

根據Gartner預測,全球電動車、消費型電子、自動化發展及部分零組件短缺下,2021-2025年半導體市場預期複合成長7%,2022年將延續擴張。而成熟製程的應用廣泛,例如電源管理IC、MOSFET、DDI晶片需要8吋晶圓,WiFi 6、OLED DDI、CIS與物聯網裝置則需要12吋晶圓,但到2023年之前,這些製程都不會大量開出新產能。

蒲得宇指出,台積電(2330)(2330)已經傳出跟進漲價,明年代工價格上調勢在必行,判斷台積電可能將12/16奈米的新訂單價格上調10%,28-90奈米上調20%。聯電12吋(28-90奈米)也會調漲,漲幅高於8吋。

他補充,聯電12吋技術有利基地位,漲價受惠度更大,包括集團已發展出應用在DDI生產的高壓製程,22/28奈米採用RF-SOI技術,在全球28奈米掌握13%的市占率,RF-SOI也有16%的領先份額,這不僅吸引許多客戶協助擴產和降低晶圓成本,聯電的長約價格也更有彈性。

此前野村證券力捧聯電,也預測明年12吋緊繃度高於8吋,支持聯電獲利高成長,目標價為80元。

海通財測顯示,聯電今、明、後年EPS將逐步提升到4元、5元及5.2元,今年獲利就會突破500億元,2023年652億元;18倍本益比推算目標價為90元。



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