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PCB新天價!高盛喊南電破600元 欣興、景碩跟high

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南電董事長吳嘉昭。報系資料照

本文共990字

經濟日報 記者趙于萱/台北即時報導

「PCB第一多頭」的高盛證券出具報告指出,在ABF載板啟動超級循環後,BT載板受惠全球SiP/AiP需求強勁成長,可望接棒展開價格連續上調的上升循環,預估2021-2024年BT載板市場複合成長14%,總規模挑戰90億美金,有利ABF暨BT三雄的南電(8046)(8046)、欣興(3037)(3037)、景碩(3189)(3189)表現更上層樓,目標價分別推升至635元、230元及265元的新天價。

高盛是外資圈最早喊進ABF概念股,並率先將目光投向BT潛力的外資券商,原先對南電、欣興、景碩目標價為555、205及235元,在美銀落後上修南電目標價至588元,指標性一度被其他外資超車,這次高盛一口氣把南電喊破600元,連同對欣興、景碩都是市場最高價,預料再催動一波PCB熱潮。

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高盛這次瞄準BT載板潛力發布專文分析,內容指出, 雖然全球科技需求在2021年達到高峰後,PC、手機等拉貨力道可能做出調整,但5G為首的應用持續帶動PCB發展多層化及複雜化,SiP和AiP正帶動BT載板的價值提升,2020-2024年市場規模預計從54億美金,成長到90億美金,複合增速達14%。

高盛進一步表示,2013-2017年BT載板發展陷入低谷,但隨著5G數據機、AP、AiP及RFFE等應用逐步增加,2018-2019年載板需求和價格有所提升,2017-2020年市場複合成長6%,已翻轉2013-2017年的衰退趨勢。

後續5G滲透率持續提升、穿戴式裝置應用SiP,運算和伺服器CPU推陳出新,以及先進駕駛輔助系統和自駕系統等,提高對車用BT載板需求,高盛看好市場規模出現近倍成長,其中,AiP相關的BT載板市場三年複合成長率更上看70%,2024年挑戰9.04億美金,相對整體BT市場的比重可達10%,2020年為2%。

高盛指出,BT載板發展對南電、欣興和景碩都有利,目前南電、景碩BT訂單能見度已拉長到11個月和2個月以上,在今明年南電調漲幅度估達16%、7%,景碩連兩年調漲5%,至於欣興今年一度火災,但明年載板ASP提升幅度也上看8%。

高盛上調南電2021-2023年EPS預測為15元、24元、33.5元,欣興上修到6.9、8.8及11.5元,景碩則上調到7、11、15.2元,目標價跟進UP。

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