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里昂:晶片荒2023年才解決 五檔強中強攻守兼備

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台積電。報系資料照

本文共897字

經濟日報 記者趙于萱/即時報導

市場對晶片荒解決的時點看法不一,里昂證券最新報告指出,由於消費電子和車用需求強勁成長,寄望晶片荒在明年就能解決的看法太樂觀,包括晶圓和封測產能最快2023年才能滿足需求,晶片荒導致的負面漣漪效應恐持續未來一整年,又以小量生產的網通、IPC等衝擊程度高於PC和手機,建議低接科技股應「擇優布局」,首選有領先議價能力的台積電(2330)(2330)、鴻海(2317)(2317)、欣興(3037)(3037)、信驊(5274)(5274)及胡連(6279)(6279)

目前里昂對台積電的目標價為825元,鴻海160元,欣興175元,信驊2,600元,胡連170元。

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里昂表示,晶片荒嚴重衝擊產業秩序,晶圓代工和封測廠為此數度上調資本支出,全力擴大產能,但擴產不會有立竿見影之效,在當前訂單不絕、產能極缺且部分設備交期拉長,相關擴充產能到2022下半年才會開出,代表2023年市場產能才會完全滿足需求,意味未來一年晶片荒仍將持續,漣漪效應將擴及所有產業。

里昂指出,各產業和個別公司對晶片荒的感受不一,生產數量決定廠商的議價能力,是最大影響因素。

例如手機和PC以量取勝,廠商壓力預期較低,但小量多樣生產的網通和IPC會有較大衝擊,零組件產業也可能因為供需失衡、科技產業的長尾特性,陸續出現砍單或訂單調整。個別公司中,少數如群聯(8299)(8299)、信驊已經確保明年有足夠晶片,大多數公司則仍在設法爭取更多料源。

品牌廠來看,里昂表示,由於蘋果產品向來有較大產量,加上品牌的領導地位,可確保充足的晶片。雖然蘋果和鴻海對第3季成長的看法溫和,但終端拉貨的力道強勁,第3季iPhone出貨預期較第2季躍增三到四成;產品別來看,iPhone晶片的充足度會高於Mac和iPad,因此iPhone供應鏈的動能應優於後者。

里昂建議,面對更長時間的晶片荒挑戰,投資上應優選上游廠先於下游廠,並關注公司技術地位和議價能力,晶圓代工龍頭台積電、代工大廠鴻海、ABF載板大廠欣興、伺服器晶片領導廠信驊、以及有多家大陸汽車品牌積極支援的胡連,營運穩定性和成長力最受看好,優先推薦。

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