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IC設計股拉回 手機晶片何時接棒?

提要

IC設計拉回買誰?

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台股示意圖(路透)

本文共1315字

萬寶週刊 撰文/王榮旭

***本文所提之個股內容僅供參考,不具投資建議,投資前應審慎評估風險,且自負盈虧***

終端晶片市場自去年下半年供不應求,類比IC大廠德儀表示今年Q3營運展望不樂觀,英特爾則樂觀看待半導體景氣,雖市場傳出雜音,國內中小型IC似乎不受影響,股價反而繼續往上攻,最主要還是來自上半年繳出歷年最佳成績。

推薦

IC設計今年上半年因晶圓產能大塞車,加上代工及下游封測調漲價格,IC業者逐季調漲價格,今年以來PMIC、MCU、類比IC皆大漲一段,台積電、聯電Q3接了大量車用晶片訂單,勢必排擠到手機晶片出貨。

下半年手機旺季來臨,我認為手機晶片有可能接棒,聯發科H1獲利繳出33.65元,光是上半年獲利就超越去年26.01元水準,公司法說會表示隨著5G高階產品市占提升,旗下產品天璣1000被採用率提升,今年第三季毛利率有望再往上衝,股價經過自五月創下1185元後進入整理,在高價IC設計一檔一檔向上後,未來有機會補漲。

IC設計族群輪番創高

網通IC大廠瑞昱法說會釋利多,Q2受惠漲價及產品組合優化,毛利率大跳升超過5成水準創單季歷史新高,單季EPS繳出8.43元,上半年合併EPS14.4元,目前全產品線仍供不應求,下半年車用相關產品即將開出,股價改寫歷史新高621元站穩600大關。

驅動IC聯詠今年Q1 EPS繳出9.66元,4、5、6月營收大幅創高下,Q2合併營收341.1億,在漲價效應下,毛利率優於Q1下,單季獲利將超過一個股本,加上市場傳出三星將把DDI訂單外包,龍頭廠商聯詠有望受惠,相比同族群的矽創、敦泰股價已突破前波高點,聯詠股價自4月寫下656元天價後整理近3個月,股價站上所有均線,8月5日即將舉行法說會,長線看好。

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