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瑞信喊買晶圓三雄 台勝科、合晶早盤帶量漲

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晶圓示意圖。報系資料照

本文共743字

經濟日報 記者趙于萱/即時報導

繼摩根士丹利喊漲晶圓,瑞士信貸最新報告表示,受到晶圓產能產出有限但需求大幅增加,2021-2023年8吋及12吋晶圓都將變得更加供不應求,相關供應鏈產能利用率預期逐步達到100%,下半年起6吋晶圓的利用率也預估提高到九成,有利環球晶(6488)(6488)、台勝科(3532)(3532)、合晶(6182)(6182)三大指標股的獲利躍增,目標價分別上修到1,050元、215元及75元。

半導體的上修力道已經擴散到上游晶圓,摩根士丹利才剛把環球晶、合晶目標價升至1,020元、72元,瑞信就接棒喊新高價,7日表現以台勝科、合晶股價較強。

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瑞信表示,受到全球半導體資本支出增加,晶圓供給卻出現限縮,加劇8吋、12吋晶圓的供需失衡。以12吋來說,2017-2020年供給複合成長7%,2021-2023年降速至2%,同期需求卻從4%提升到7%,目前廠商產能利用率約92%,明後年預期逐步提升到97%、100%。

瑞信指出,上述將帶動12吋報價加速上漲,自去年第4季到2023年第4季,晶圓報價預估複合成長7%,同時期的8吋和6吋晶圓也預期成長3-5%及5%內。今年下半年開始,下游客戶勢必要和晶圓廠洽談長約,合約可能綁到2022甚至2023年的產能。

另一方面,部分供應商希望進行創建投資,瑞信表示,這需要晶圓廠的客戶洽談到五年長約、現貨報價再加上三至五成的溢價等條件支持,投資成本不低,因此可預期即使有相關投資,對長線供需影響也不大,2024年以前都不會有嚴重的供給過剩。

因應晶圓需求有結構性支撐,瑞信上修環球晶今、明年EPS至31元、41元,台勝科上調到5元、9.5元,合晶上修到2.5元、3.5元,目標價跟進拉升。

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