半導體再掀狂潮 先進封裝之戰
「後摩爾時代」來臨，為了繼續提升晶片效能，先進封裝被視為台積電、三星與英特爾這三家晶圓代工龍頭競逐的下一個產業聖杯，與過去大不相同的是，台積電這回靠著國內上下游的資源整合，在這場競賽中有機會領先勝出，再創另一個半導體的新高峰！本周四出刊的《先探投資週刊》2128期將幫大家的投資思維超前部署，並分析台灣相關供應鏈有誰能搶下這塊大餅。
過去數十年來，半導體製程延續著摩爾定律持續升級，晶片中的電晶體線寬從數十微米逐漸縮小到奈米等級，且晶片內部的電晶體密度大約每十八個月就會增加一倍，因此對廠商來說，雖然投資總成本增加，但因為同一片晶圓，可以切出更多、效能更好的晶粒，因此仍可有效降低產品平均售價。
後摩爾時代來臨
眼看摩爾定律發展面臨到瓶頸、製程微縮的經濟效益不在，與此同時，５Ｇ、人工智慧（ＡＩ）、車聯網等應用正快速興起，推升核心運算晶片朝更高效能、低成本、低功耗等趨勢邁進，於是，為了繼續提升晶片效能，並讓晶片維持小體積，半導體業者不得不另闢新戰場，除了持續發展先進製程外，更將目光轉向晶片在電路板上的布局，於是異質整合概念因運而生，先進封裝技術被視為是延續摩爾定律的一大重要關鍵。
簡單來說，封裝就像是替晶片量身訂做一個外殼，這個外殼不僅要保護晶片在工作時不受外界的水氣、灰塵、靜電等因素影響，還需要滿足散熱條件，以及固定晶片等需求，以維持晶片的可靠度及安全性。而有別於過去的封裝，是將同質晶粒（die）封在一起，所謂的異質整合，顧名思義，指的就是將兩個、甚至多個不同性質的電子元件，整合進單一封裝裡，或是利用2.5D、3D等多維度空間設計，將不同元件堆疊在單一晶片中。
也因為可透過堆疊產生一顆高效能晶片，因此僅最重要的晶片需要先進製程，其他晶片則可用舊有製程代替，可大幅降低成本，因此先進封裝提供了更好的性價比。研究機構Yole Developpement就預估，一八到二四年全球先進封裝市場的複合年成長率為八．二％，預估到二五年時，先進封裝有望占據整個半導體市場的半壁江山。
三強由先進製程跨入先進封裝
先進封裝的龐大前景，吸引眾多廠商蜂擁而至，除傳統的ＯＳＡＴ封測廠（委外封裝測試代工）和ＩＤＭ（垂直整合元件製造）廠之外，晶圓廠、基板／ＰＣＢ供應商、設備商、封測材料等業者也朝此領域進軍。由此可見，先進封裝技術已無疑是未來封測產業的重中之重，更將成為主導下一階段半導體技術的重要發展指標。
本文完整報導、發燒個股動態，以及更多第一手台股投資訊息，請見先探投資週刊2128期。
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