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半導體再掀狂潮 先進封裝之戰

2021-01-27 21:44經濟日報 先探投資週刊
半導體
  • 投資
  • 封測
  • 晶圓代工
  • 台積電

「後摩爾時代」來臨,為了繼續提升晶片效能,先進封裝被視為台積電、三星與英特爾這三家晶圓代工龍頭競逐的下一個產業聖杯,與過去大不相同的是,台積電這回靠著國內上下游的資源整合,在這場競賽中有機會領先勝出,再創另一個半導體的新高峰!本周四出刊的《先探投資週刊》2128期將幫大家的投資思維超前部署,並分析台灣相關供應鏈有誰能搶下這塊大餅。

過去數十年來,半導體製程延續著摩爾定律持續升級,晶片中的電晶體線寬從數十微米逐漸縮小到奈米等級,且晶片內部的電晶體密度大約每十八個月就會增加一倍,因此對廠商來說,雖然投資總成本增加,但因為同一片晶圓,可以切出更多、效能更好的晶粒,因此仍可有效降低產品平均售價。

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後摩爾時代來臨

眼看摩爾定律發展面臨到瓶頸、製程微縮的經濟效益不在,與此同時,5G、人工智慧(AI)、車聯網等應用正快速興起,推升核心運算晶片朝更高效能、低成本、低功耗等趨勢邁進,於是,為了繼續提升晶片效能,並讓晶片維持小體積,半導體業者不得不另闢新戰場,除了持續發展先進製程外,更將目光轉向晶片在電路板上的布局,於是異質整合概念因運而生,先進封裝技術被視為是延續摩爾定律的一大重要關鍵。

簡單來說,封裝就像是替晶片量身訂做一個外殼,這個外殼不僅要保護晶片在工作時不受外界的水氣、灰塵、靜電等因素影響,還需要滿足散熱條件,以及固定晶片等需求,以維持晶片的可靠度及安全性。而有別於過去的封裝,是將同質晶粒(die)封在一起,所謂的異質整合,顧名思義,指的就是將兩個、甚至多個不同性質的電子元件,整合進單一封裝裡,或是利用2.5D、3D等多維度空間設計,將不同元件堆疊在單一晶片中。

也因為可透過堆疊產生一顆高效能晶片,因此僅最重要的晶片需要先進製程,其他晶片則可用舊有製程代替,可大幅降低成本,因此先進封裝提供了更好的性價比。研究機構Yole Developpement就預估,一八到二四年全球先進封裝市場的複合年成長率為八.二%,預估到二五年時,先進封裝有望占據整個半導體市場的半壁江山。

三強由先進製程跨入先進封裝

先進封裝的龐大前景,吸引眾多廠商蜂擁而至,除傳統的OSAT封測廠(委外封裝測試代工)和IDM(垂直整合元件製造)廠之外,晶圓廠、基板/PCB供應商、設備商、封測材料等業者也朝此領域進軍。由此可見,先進封裝技術已無疑是未來封測產業的重中之重,更將成為主導下一階段半導體技術的重要發展指標。

本文完整報導、發燒個股動態,以及更多第一手台股投資訊息,請見先探投資週刊2128期。

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先探投資週刊

《先探投資週刊》 創刊於1980年,成立宗旨是建立完整掌握國內產業投資動態的指標性刊物,每週五出刊,不但完整掌握一週投資訊息,同時準確預測未來一週的動態趨勢。
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