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散戶追捧台積電 央行揭去年12月四大指標印證股市夯 18:54

【投顧觀點】台新黃文清 盯權王法說

2021-01-10 01:30經濟日報 記者 黃力
台積電
  • SiP
  • 晶粒

台新投顧副總經理黃文清。 (本報系資料庫)
台新投顧副總經理黃文清。 (本報系資料庫)

台新投顧副總黃文清表示,以歷史經驗,元月行情值得期待,再配合年度展望如台積電(2330)法說會對年度景氣定調,此外,5G與HPC為長期成長趨勢,且相關電子裝置對其效能要求高,將帶動先進封裝需求,有利相關廠商如台積電與日月光投控業績成長,進一步推升台股評價。

目前封測產業仍以傳統打線封裝為大宗,採用先進封裝技術的高階IC產品以量來看相對較少,WB主要應用在PC周邊IC、消費性電子主處理器以外的各類IC,HPC、手機處理器則需要使用到FC、WLP等先進封裝技術。

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以2019年營收排序,台廠日月光為全球第一大封測廠,美國Amkor排名第二,中國的江蘇長電、通富微電子及天水華天,受惠國家政策補貼加上去美化趨勢持續成長,均為全球前十大封測廠。

研究機構Yole預估2024年先進封裝市場規模為440億美元,2018-2024年的複合增長率(CAGR)達到7.9%。短線由於上游晶圓代工產能吃緊,8吋產能持續滿載,市場對PMIC、DDIC需求強勁,帶動下游封測廠相關產能自2020年下半年起保持滿載,日月光、南茂、頎邦去年第4季均已漲價約5-10%,今年第1季可望持續調整報價。

封測廠近期訂單強勁,主要是5G、HPC與AI等新應用所帶動,有利SiP與扇出形封裝市場成長。其中,SiP能將不同功能晶片與被動元件封裝於一個IC中,能夠減少體積,亦較SoC容易整合,在5G應用與效能大幅增加下,SiP優點有利其被市場採用。

而扇出形封裝,能因應高階晶片所需之高密度I/O需求,且其封裝表現較覆晶封裝佳,主要是扇出型封裝相較覆晶封裝少了IC基板。而2.5D/3D IC是未來裝置縮小體積的先進封裝技術之一,惟其有矽中介層,需使用矽穿孔技術,成本較高,目前應用較有限。

蘋果這次未採用小晶片設計,而是以SoC方式將CPU、GPU、神經引擎、圖像訊號處理器以相同製程製做在同一個晶粒上,而其採用的統一記憶體架構。

M1很可能是透過台積電的InFO_oS,或是CoWoS等2D/2.5D的異質整合封裝技術來實現,將M1裸晶和DDR等採用不同製程的晶粒,整合於同一封裝載板上,而無論採用那一種封裝方式,晶片的pin腳數及走線的複雜度皆較以往大幅增加,連帶使得ABF載板面積及層數較以往高出數倍以上。而隨著先進製程成本愈加昂貴,透過異質整合方式提升晶片效能,將成為未來主流趨勢,並以台積電異質整合技術領先業界。

台股現階段將維持族群輪動格局,對盤勢看法審慎樂觀,14日台積電法說會前才會有較明顯轉折。

投資錦囊

新冠疫苗露曙光,全球景氣下行風險減弱、經濟展望回升,全球資金轉向被低估價值型傳產類股,另外,台股電子產業獲利佳,市場估值調整,指數有機會續盤堅上行,年度展望比較佳的科技類股會是第1季投資聚焦的族群。

台積電 SiP 晶粒
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