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半導體將重掌多頭兵符 這些族群有漲相 

2020-09-03 17:41理財周刊 文.高適

近來產業雜音頻傳,明顯動搖資金對台股半導體族群的投資信心,逢高獲利調節賣壓相對沉重。但因長期產業成長趨勢尚未扭轉,隨著近期熱錢重返美股科技股,那斯達克指數創高引發評價調升效應,加上市場對產業利弊得失慢慢釐清後,半導體將再重掌多頭兵符,帶領台股重新踏上創高之路。

根據工研院產科國際所預估,雖二○二○年全球台灣半導體產業產值達三兆元,年增12.6%,大幅優於全球半導體產值年增的3.3%。

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庫存調整疑慮動搖信心

但第四季台灣半導體產業產值將季減7.5%、年減2.7%,呈現今年首度雙衰退的情況。其中,其中IC設計業產值季減幅最大,達11.2%,但仍較去年同期成長1%,宣稱產能滿載的晶圓代工產值也季減七.五%、年減三.九%,兩大指標族群營運展望均不樂觀,成為近期買盤觀望、賣壓出籠的原因之一。

產值衰退預期來自高庫存引發庫存調整疑慮,全球IC設計大廠第二季庫存天數飆高至九十九天,較過去三年平均的八十天明顯高了許多,主因手機晶片及車用晶片的庫存增加所致,市場預期第三季旺季過後出現庫存調整,也算是合情合理的研判。

iPhone延後上市為庫存元凶

首先在手機晶片庫存方面,貢獻最多的就是龍頭廠高通,其庫存金額由第一季的十七億美元暴增至第二季的二十三億美元,占全球IC設計廠的比例由第一季的25%%增加至第二季的35%。

背後真正的原因又是今年蘋果iPhone上市時間因疫情延後,導致拉貨時程也跟著延後,預期這個短期的負面因素,隨著蘋果自七月開始進入新品備貨周期將逐步消除,有助手機晶片的庫存去化。

另一個幫助去化手機晶片庫存的買家,則是正陷入「混亂的求生模式」的華為,日經新聞報導,為了趕在九月十五日斷供禁令之前,華為近來常在凌晨致電供應商或在半夜召開視訊會議。大立光(3008)、聯發科(2454)、聯詠(3034)等供應鏈都是華為催貨的對象,甚至連半成品都不放過。

近期更鎖定供應吃緊的驅動IC,主動加價向聯詠、敦泰(3545)等供應商要貨,加價幅度上看一成,並下達有多少,收多少的緊急拉貨通知,可預期相關IC設計廠九月營收應會有不錯的表現。

值得注意的是,八吋晶圓代工產能原本就已吃緊,若IC設計廠晶片庫存又被華為掃光,未來供需失衡、漲價的機率就大為增加。

根據媒體報導,八吋晶圓代工嚴重吃緊的狀況,已獲得聯詠、敦泰、致新(8081)、原相(3227)等台灣IC設計廠證實,部分IC設計業者也坦言,擔心下半年恐無法取得足夠晶片數量,八月增加的急單部分,的確已遭到晶圓代工廠調漲報價,幅度約在一成上下。當然下一步就是將增加的代工成本轉嫁給客戶。

車用晶片庫存隨車市回溫而改善

車用晶片需求主要受到全球車市銷售低迷所制約,庫存增加也是必然的結果。但隨著全球車市於五月觸底、全球經濟開始復甦,庫存去化速度也將會加快。

這點從八月底美國商務部公布的七月耐久財訂單看出端倪,七月訂單金額越增11.2%,優於市場預期的4.8%,主要又來自運輸設備訂單月增35.6%所貢獻。而運輸設備訂單大增主要就是來自汽車、卡車及零件需求月增22%所帶動,六月也是月增24%的高成長,可預期車用晶片庫存將因車用需求訂單增加而去化。

整體而言,隨著iPhone新品備貨潮啟動及全球車市銷售持續回溫,半導體庫存天數將逐步下降,第四季庫存調整壓力將大為減輕。

目前較大的風險應會是在華為九月十五日斷供後,需求轉換至其他品牌的過渡期太久,進而影響第四季IC設計廠的營運。

國內驅動IC廠指出,接下來晶片平均單價可能會受到其他品牌下殺挑戰,加上新品訂單過程恐須一季以上的時間差來進行供應鏈比價篩選,業者對第四季營運展望普遍較先前保守。

華為事件衝擊多空並存

華為最後一波掃貨動作,同時也在記憶體市場掀起波瀾,TrendForce表示,近期因包括中國DRAM廠在測試上遭遇技術瓶頸,現貨市場與合約市場約有20%的價格落差,加上華為在市場上大量掃貨,間接影響許多中國的設備製造商跟著增加庫存,短期需求大增,帶動DRAM現貨報價出現反彈,八月底韓系DRAM大廠報價漲幅平均達5%至8%。若掃貨動作持續,不排除漲勢將延續到九月中。

事實上,若未來華為真退出手機市場,對台灣手機供應鏈來說應會是利大於弊。可預期華為高階機種市佔將會由蘋果及三星分食,低階機種市佔將由小米等中國品牌分食,由於華為手機自製率遠高於其他品牌,當低自製率品牌市占率提升、銷售增加,隱含所釋出的相關訂單需求也會跟著增加。

另過去華為挾著高訂單量砍報價不手軟,供應鏈常常都是有營收沒獲利,客戶轉由其他品牌補上後,獲利率或有改善。簡單來說,華為退出手機市場,台廠接單機會增加,獲利率也有改善的空間。

半導體設備禁令 台廠或成中國最佳解

近期又傳出,美國對中國的半導體禁令可能延伸至設備,增加市場對族群的疑慮,進一步引發資金對相關個股的調節賣壓。

路透社八月底報導,美國政府正計劃對半導體製造設備及相關軟體工具,還有雷射、感測器與其他技術等,祭出新的出口限制。不過,外商設備業者表示,目前的狀態比較像是「放風聲」,還沒有正式的行政命令出來,政治意圖比較高。

目前中國廠雖已具備自製低階設備的能力,但也僅限於低階產品(十四奈米以上),想要自製高階設備仍有相當一段相當長的路要走,加上中興、華為被制裁斷鏈的前車之鑑,不排除中國接下來會對半導體設備進行掃貨的動作,若再考量去美化、本土化的政策目標,設備訂單轉向台廠就是中國廠商短期的最佳解,目前台積電(2330)設備供應鏈,都有被中國廠找上的機會。

前後段製程設備評價將此消彼長

萬一未來禁令真的實施,衝擊最大的莫過於替美國原廠代工或代理其他設備的國內廠商,荷蘭設備廠ASML也可能因為美國政府的干涉,一同被列入禁令範圍,受影響的廠商主要集中在前段製程。此外,供應鏈零組件、耗材給美國設備廠的國內廠商,也會成為禁令的間接受災戶。或許在這個潛在利空陰影下,市場資金對前段製程設備的偏好會有所改變,進而影響相關個股的評價。

台積電於八月底的技術論壇,推出「TSMC 3D Farbic」平台,整合前段的系統整合單晶片封裝(SoIC)中的晶圓級封裝CoS及晶圓堆疊封裝(WoW)及後段的整合扇出型封裝(INFO)及CoWoS等複雜3D封裝技術,能協助客戶將多個邏輯晶片連結在一起,串聯高頻寬記憶體(HBM)和異質小晶片(Chiplet)等,成為全球首家具備前段3D IC封裝能力的晶圓代工廠。由於未來先進製程良率的勝敗關鍵,將落在3D封裝,可預期台積電相關的資本支出也將會越來越多,封裝業務在其營收比重也將越來越高,先進封裝設備評價有望因此調升。

目前已是台積電CoWoS獨家整合設備供應的萬潤(6187),自然也會是TSMC 3D Farbic平台的供應商,未來營運有望隨台積電在封裝的資本支出同步成長。根據國票投顧預估,受惠CoWoS設備出貨貢獻,萬潤下半年會比上半年成長50%,營收呈現逐季成長趨勢,今年台積電營收貢獻將成長50%以上,二○二一年再成長一倍,台積電軍火商的血統將越來越純。

※理財周刊1045期更多精采文章:

◎發行人語>陸銀呆帳衝高

◎封面故事>半導體將重掌多頭兵符

◎理財我最大>陳喬泓獨鍾本益成長比選股

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