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5G應用邁步 供應鏈聚光

2019-12-09 23:26經濟日報 記者黃力/台北報導

第五代行動通訊(5G)首波頻譜競標今(10)日開跑,為5G應用再向前邁進一步,法人指出,5G產業涵蓋範圍廣泛,包括網通、散熱、材料等組件、以及半導體相關供應鏈皆現營運契機,值得持續追蹤。

散熱模組除了使用於5G世代的基地台,在5G手機上的所需的規格也將複雜、高端化,台系供應鏈可就此發揮技術利基,提升產品毛利。

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經濟日報提供
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另因5G具有超高速通訊速率、高布建密度、低延遲時間等性質,使印刷電路板面積放大、疊構層數增加,帶動銅箔基板需求增加,此外,隨著晶圓製造技術的演進,對ABF等高性能IC載板的需求也逐漸提高。

半導體方面,晶片代工廠台積電挾製程技術領先優勢,除為聯發科等國內廠商的5G晶片代工外,也接下高通等半導體大廠的5G訂單,營運能見度佳,並帶動封測、設備等相關半導體供應鏈。

宏遠投顧副總經理陳國清指出,5G建置是未來大趨勢,也造就今年相關個股股價大漲,但股價大漲跑在基本面之前,有本益比過高、籌碼凌亂、業績仍處淡季等疑慮,投資人布局可待股價修正到相對便宜的位置,或個股業績開始轉好,或2020年5G手機換機潮的出現。

半導體 行動通訊 台積電
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