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聯電併富士通三重12吋晶圓廠獲許可 股價寫波段新高

2019-09-26 11:22經濟日報 記者張瑞益╱即時報導

晶圓代工大廠聯電(2303)宣布已符合所有相關政府機構的成交條件而獲得最終批准,購買與富士通半導體(FSL)所合資的12吋晶圓廠三重富士通半導體股份有限公司(MIFS)全部的股權,完成購併的日期訂定於今年10月1日,在生產布局更為完整下,今(26)日聯電股價受此消息激勵走強,盤中股價寫下近二個多月以來新高。

未來MIFS將成為聯電完全獨資的子公司,在聯電的生產布局將有明顯的助益。主要由於在完成併購後,聯電不僅在12吋晶圓月產能增加3萬多片,更可望藉此機會擴大在日本半導體市場版圖,且聯電未來在晶圓代工市占率也將藉此重回第二大,並提升台灣在全球半導體及晶圓代工市場影響力。

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聯電今日股價受到正面消息激勵,盤中最高來到14元,股價寫下波段新高價,同時也是該股今年7月17日以來,近二個多月的股價新高。

富士通半導體(FSL)和聯電兩家公司是於 2014 年達成協議,由聯電通過分階段逐步從 FSL 取得 MIFS 15.9% 的股權;FSL 現已獲准將剩餘 84.1% MIFS 的股份轉讓給聯電,收購剩餘股份最終的交易總金額為544億日元。MIFS成為聯華電子完全獨資的子公司後,將更名為 United Semiconductor Japan Co.,Ltd(USJC)。

聯電進一步指出,FSL和聯電除了 MIFS 股權投資之外,雙方更透過聯華電子 40 奈米技術的授權,以及於 MIFS 建置 40 奈米邏輯生產線,進一步擴大了彼此的合作夥伴關係。

聯華電子共同總經理王石表示,USJC 的加入,正符合聯電布局亞太 12 吋廠生產基地產能多元化的策略。展望未來,我們將持續專注於聯電在特殊製程技術上的優勢,通過內部和外部對擴張機會的評估,尋求與此策略相符的成長機會。

聯電 半導體 晶圓代工
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