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朱成志觀點:ABF載板大行情來了 有如去年矽晶圓

2019-09-20 05:15萬寶週刊 撰文/朱成志

台股 報系資料照
台股 報系資料照
去年最兇悍的股票就是「漲價概念股」,日本矽晶圓的重量級公司勝高SUMCO也是台勝科(3532)的母公司,勝高持有台勝科45.6%,台塑(1301)持有29%,早期因為矽晶圓市況不佳,沒有擴廠,在去年半導體景氣的上升循環下,帶動矽晶圓需求節節高升,勝高開始擴廠,台灣的矽晶圓股王環球晶(6488)也跟進,當時都宣稱需求極度暢旺,因此環球晶從2016年的63.2元,2年就飆到去年天價642元,狂漲十倍;台勝科也從2016年的30元不到,飆到去年天價181元。如今,雖不像被動元件國巨(2327)跌那麼慘,但國際半導體協會SEMI 9/16下修明年IC景氣,矽晶圓吹逆風,今年比去年衰退2位數百分比,所以被動元件及矽晶圓目前持續盤底。

ABF載板大行情剛剛啟動

5G通訊、AI人工智慧、高效能運算(HPC)等應用帶動市場各產業需求暢旺,尤其今年先大漲CCL銅箔基板股,聯茂(6213)搶下原本台燿(6274)股王地位,帶動比價,由5G基地台起步的大行情,接著擴散到PCB,尤其是ABF在3月份起漲價,好日子來了!

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因應5G時代,ABF載板製程改變,載板層數從過去PC載板之4∼8層,大幅提高至10∼16層,相當於需求增加約一倍,5G通訊晶片,載板層數從6∼10層提高至8∼20層,且載板面積將從37.5x37.5 mm擴大為50x50 mm,相當於需求增加兩倍以上,過去全球產能只有欣興配合INTEL的需求,在2013年曾經支出200億元興建ABF載板廠,但INTEL進軍手機晶片市場失利,ABF產業反轉向下,過去5年時間沒有公司敢擴廠,導致淡季就供不應求。

隨著載板層數增加,生產良率必然會下滑,導致耗損更嚴重也變相減少ABF載板供給量,早期良率一定不佳,但只要學習曲線完成,良率提升下,不僅會由虧轉盈,獲利更是會三級跳,最後就會像去年的矽晶圓一樣,獲利逐季跳升。

全球ABF載板產能最大的是欣興,月產能約4000萬顆,佔營收約三成,但是以比重來看,南電為第二大,月產能2800萬顆,佔營收比重接近4~5成,景碩(3189)過去主攻SLP類載板,但競爭力不如預期,將產能轉至ABF,目前ABF佔營收25%,由於5G造成的ABF製程轉換,欣興的良率比較好,上半年已經賺錢,南電則是5、6月轉盈,南電秉持著不擴廠,僅透過瓶頸化提升產能8%,Q3獲利加速,Q4也會很不錯。

日本的IC載板廠Ibiden Q2財報,因伺服器用封裝載板、模組載板需求強勁,帶動營收較去年同期成長2%至733億日圓,營業利益大增53.1%至45.17億日圓,獲利成長8.0%至29億日圓。其中電子部門(包含PCB及IC載板)營收較去年同期大增14%至327億日圓,去年同期的虧損5.17億日圓轉為盈餘28.71億日圓。Ibiden目前ABF產能2600萬顆,計畫在2020年度開始擴廠載板,目標在2021年度結束前將IC載板產能較現行擴增約50%,股價創下2015年6月以來新高,同理,台股ABF載板也應該同步。

欣興(3037)8月營收79.7億,月增10.6%、年增7.92%,單月營收創歷史新高,累計前8月營收達522億,創同期新高。除了ABF之外,傳統PCB、BT載板等產品線步入旺季稼動率提升,蘋果新機拉貨潮,類載板、軟硬結合板等產品出貨動能大幅提升,而未來5G手持裝置將帶動長線BT載板與HDI板成長動能。欣興為發展5G、AI和大數據中心時代所需高階先進IC覆晶載板利基技術,今年資本支出已由82.96億追加至92.7億,近日董事會決議通過追加明年資本支出預算約10億達171.8億,是最大手筆投資的PCB廠。

上半年EPS 0.61元,全年估2.8元,股價這波一路上漲創下46.8元6年新高,個產能不開出來,ABF不易跌價。

南電(8046)8月營收27.5億,月減0.96%、年增2.45%,是連續五個月維持營收年成長,累計前八月營收達194億,年增5.25%。上半年EPS-0.5元,南電先前新增AMD APU訂單的貢獻,ABF載板Q2產能滿載,5、6月單月獲利已經轉正,Q3將單季轉虧為盈,9月公司透過去瓶頸化提升ABF產能8%,Q4加入營運,估Q4獲利持續走高,生產良率也會提升,看好未來AMD市占率持續擴大,今年全年就會轉虧為盈,明年更可望獲利跳升。

原本景碩(3189)過去因為拿下iPhone 4、5的訂單,投入了類載板,股價曾經創高到139.5元天價,但最後技術不如華通(2313)被搶單,所以導致景碩這三年狀況不好,今年前二季每股分別虧損1.67元及2.25元,主要是打銷類載板SLP的虧損提列,最壞已過。

矽晶圓 欣興 PCB 台勝科 景碩
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