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家登首日迅速填息 股價挑戰80元大關

2019-08-22 11:37經濟日報 記者吳凱中╱即時報導

半導體設備廠家登(3680)今(22)日展開除權息,配發現金股利0.25元,今日股價開高走高,盤中大漲逾7%,一舉完成填息,股價向80元大關邁進。

家登今日展開除權息,配發現金股利0.25元,以21日收盤價73.5元計算,除息參考價為73.2元。家登今日股價開高走高,盤中最高來到78.5元,不僅順利完成填息,並向前波高點79.6元邁進,股價挑戰80元大關。

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家登7月營收回檔、來到1.73億元,較上個月下滑26.6%,但相比去年同期仍大幅成長51.9%。累計今年前七個月營收12.42億元,年增49.5%。

展望全年,家登指出,下半年將延續上半年營運走勢,備妥產能樂觀面對未來5G世代的需求,全年營運值得期待。

時序進入第三季半導體旺季,雖然整體市場受到庫存調節效應影響,全球經濟產業局勢劇烈動盪,家登全球客戶對於光罩傳載載具需求依然強勁,持續帶動整體營收上揚,伴隨美中貿易轉單效應連帶晶圓載具產品下半年需求持續攀升,加上半導體大廠擴廠對於設備類產品需求增加,家登自動化訂單能見度直透明年,三管齊下,家登全年營運持續攀升。

今年整體市場面臨美中貿易影響,2019年上半年終端客戶需求變動激烈,半導體供應鏈持續庫存調節。隨著高階製程的時代來臨,家登積極布局高階光罩載具,增購各式高階檢驗機台確保產品品質,積極擴廠以因應接續的訂單出貨需求,高階製程產品量產順利出貨暢旺,現有產線足以支應全球客戶到2020年對於高階光罩盒的訂單需求。家登預計2019年下半年產能充裕營運展望樂觀。

半導體 除權息 股利
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