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Fed為降息敞開大門 美股三大指數全面走高 07:05

應材概念股 評價中立

2019-05-25 00:35經濟日報 記者周克威/台北報導

應用材料公布第2季財報,業績符合預期,預估第3季(5月~7月)營收季減5%~季增4%;分析師指出,由應材展望來看,長期全球半導體產業與市場仍可望有健康正向成長趨勢,但半導體供應鏈庫存調整尚未結束,需求偏弱,因此維持相關個股中立投資建議。

應材第2季營收35.39億美元,季減5.7%,產品組合改變使毛利率從44.6%減少至43.5%,下滑1.1個百分點,GAAP營業利益為7.76億美元,季減14.54%;稅後純益6.66億美元,季減13.62%,每股盈餘(EPS)0.70美元。

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應材預估第3季營收與上季相較,在-5%~+4%間,展望樂觀,且應材將運用新的鈷材料取代銅;半導體金屬沉積製程進入7奈米或更高階製程,生產連結晶片中數十億個電晶體的導線電路為技術關鍵,因為同時要擴增晶片上電晶體的數量,且還要建立系統整合晶片的封裝,所以要縮小導線,並提升電晶體密度。

為解決晶片內導線的導電性問題,將運用新的鈷以取代傳統銅材料,並運用先進沉積製程技術,同時將物理氣相沉積、化學氣相沉積和原子層三種不同沉積製程技術,整合在同一設備平台上。

在以鈷材料全面取代銅材料當作導線技術,材料更換後,在機台設備則可望沿用現在Endura平台,透過進行技術及零件升級,即可進一步採用鈷材料來當作導線材料。

法人評估,短期內記憶體需求疲軟,資本支出將在2019年放緩,邏輯晶片市場部分,將會由7奈米驅動,半導體製造資本支出在2019年呈現維持穩定態勢;長期全球半導體產業與市場仍可望有健康的正向成長趨勢,但半導體供應鏈庫存調整尚未結束,因此維持相關族群中立投資建議。

半導體 應材 記憶體
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