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比亞迪擬啟動分拆 半導體子公司拚登創業板

2021-05-12 03:59經濟日報 本報訊

比亞迪公告,公司擬將控股子公司比亞迪半導體分拆至深交所創業板上市。比亞迪半導體將繼續功率半導體、智慧控制IC、智慧感測器及光電半導體的研發及產銷。未來,比亞迪半導體將以車規級半導體為核心,推動工業、家電等相關業務。

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