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經濟日報 記者林宸誼／綜合報導
長電科技、通富微電、盛合晶微等大陸三大封測廠，均已發布2026年上半年度財報，長電科技淨利增79%，通富微電增317%，盛合晶微增3.3%，三家企業整體受益於AI算力與記憶體市場景氣上行，業績獲得增長，但呈現出的結構性特徵存在差異。而先進封裝布局也各異。
中國經營報報導，目前半導體封測行業已跳出傳統封測的同質化競爭，拿到和晶圓廠、晶片設計公司對等協同的話語權，也能承接大陸國產算力晶片、AI晶片的自主化封裝需求，將成為境內半導體產業鏈繞開單點製程卡脖子的關鍵突破口。
研究機構TrendForce集邦諮詢分析師喬安表示，封裝技術已從過去低附加價值的「後段加工」，升格為決定晶片最終效能的前段延伸核心。
各大晶圓代工廠與封測廠都大幅增加先進封裝資本支出，顯現作為未來數十年半導體產業主要成長引擎的長期趨勢。
在這一長期趨勢下，大陸龍頭封測廠商正在加大資本投入擴產。長電科技、通富微電、華天科技三大龍頭集體擴產，甬矽電子、盛合晶微、深科技等封測廠商已紛紛啟動擴產計畫。
長電科技6月宣布擬在上海臨港建設高階先進封測工廠，總投資人民幣78億元；通富微電則透過定增進一步擴充「彈藥庫」，四個生產性項目分別投向記憶體、汽車等新興應用、晶圓級封測以及高性能計算和通信。
6月底，盛合晶微上海臨港東盛合芯3D集成晶片製造一期專案正式開工，總投資約人民幣100億元，建設內容直指3DIC規模量產能力。
長電科技9月3日晚間披露2026年度向特定對象發行A股股票預案，擬募集資金總額不超過人民幣65億元，用於高性能計算高端先進封裝平臺擴產及其他四個項目及補充流動資金。
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