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中芯國際昨（13）日公布今年第2季未經審核財報營收30.06億美元，年增36.1%，淨利潤4.79億美元，年增261.7%，毛利率25.3%，較第1季提升5.2個百分點。中芯國際表示，成長主要受晶圓銷量增加、平均售價上升及產品組合變化帶動。
展望下半年，中芯國際預計第3季的營收按季增長2%至4%，毛利率進一步提升至26%至28%。中芯表示，AI帶來的產業推動及溢出效應仍將持續，為積體電路製造帶來廣泛需求，公司將彈性調配產能、快速驗證新增產能，以幫助緩解產業鏈緊缺。
陸媒華爾街見聞分析，從第2季業績來看，AI需求的影響正在從高階先進製程向更廣泛的成熟製程和周邊晶片領域擴散。對中芯國際而言，高產能利用率、產品結構改善以及新增產能陸續開出，推動營運進入成長周期。
華爾街日報分析，隨著AI驅動的需求擠壓全球產能，傳統和特色半導體訂單強勁，這份超預期的業績出爐正值非AI行業面臨嚴重的半導體短缺之際，原因是全球代工廠日益將產能優先分配給AI相關需求，這種趨勢促使許多國內外客戶將成熟製程代工訂單轉移至中國，中芯國際等老牌企業因此受益。
中芯第2季晶圓銷量286.9萬片，年增20.1%；產能利用率由第1季的93.1%升至93.7%，高於去年同期的92.5%，繼續逼近滿載水準；月產能由第1季的107.8萬片增至109.7萬片，資本支出季增17.5%至18.36億美元。
從應用領域來看，工業與汽車收入占晶圓收入的16.5%，較去年同期的10.6%大幅提升，顯示汽車電子、工業控制等領域的大陸國產晶圓代工需求持續釋放；消費電子仍是最大應用類別，占比44.2%，低於第1季的46.2%；智慧型手機占比進一步降至16.9%，較去年同期的25.2%明顯下降。電腦及平板占比則升至15.6%。
晶圓尺寸組合也在繼續調整。第2季12吋晶圓占比升至78.2%，高於第1季的76.4%和去年同期的76.1%，更高的12吋產品占比也成為平均售價提升的重要因素。
第2季持續加大研發投入，研發支出達2.09億美元，年增14.6%。經營開支則年減24.3%至2.26億美元。
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