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大陸半導體產業再迎大型IPO案。記憶體晶片廠龍頭長鑫科技宣布啟動科創板IPO，預計募資人民幣295億元（約新台幣1,393億元），資金將用於生產線及技術升級。
陸媒指出，長鑫科技此次IPO募資規模將成為今年A股市場規模最大的IPO，最快7月底掛牌上市。
每日經濟新聞報導，長鑫科技昨（9）日披露科創板上市招股意向書及《發行安排及初步詢價公告》，正式啟動科創板IPO發行程序，公司新股申購日期為7月16日。按此日期推估上市日期約7月底或8月初。
公告顯示，長鑫科技本次擬公開發行股票66.8億股（超額配售選擇權行使前），占發行後總股本比率10%。此外，發行人授予聯席保薦人（聯席主承銷商）中金公司不超過初始發行股份數量15%的超額配售選擇權，若全額行使，發行總股數將擴大至76.9億股。
北京日報指出，長鑫科技5月27日IPO過會，6月12日註冊生效，此次科創板上市擬融資金額高達人民幣295億元，將成為今年A股市場規模最大的IPO，也是科創板史上僅次於中芯國際的第二大IPO。
長鑫科技成立於2016年，總部位於安徽合肥，是中國規模較大的動態隨機存取記憶體（DRAM）研發設計製造一體化企業，採用IDM（垂直整合製造）業務模式。公司創始人朱一明曾創立兆易創新，後者也持有長鑫科技部分股權。
根據公司此前披露的業績預告，2026年上半年預計營收人民幣1,100億元至1,200億元，年增612%至677%；歸母淨利潤人民幣500億元至570億元，年增2,244%至2,544%；扣非歸母淨利潤預計人民幣520億元至580億元。
長鑫科技的上市文件於去年12月下旬獲監管受理，是科創板試點IPO預先審閱機制後首單受理項目。此次IPO初步募資規模人民幣295億元，排名科創板歷史第二；若最終實現超募，則有望挑戰中芯國際2020年創下的人民幣532億元紀錄。
值得注意的是，除長鑫科技外，大陸多家科技企業也加速推進IPO進程。
長江存儲5月啟動A股上市進程，聘請兩家機構對上市事項進行輔導；機器人製造商宇樹科技42億元科創板IPO，上月獲上市委審議通過。
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