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經濟日報 記者林宸誼／綜合報導
大陸半導體設備龍頭中微公司，擬以人民幣15.76億元（新台幣70億元）併購杭州眾矽電子控股權，正式進軍半導體濕製程清洗設備領域。
透過本次交易，中微公司將從「乾式製程（刻蝕/薄膜）」向「乾式製程+濕製程（清洗）」整體解決方案的關鍵跨越。此舉也代表中微從單一設備供應商加速邁向平台化、集團化發展，目標是在未來5-10年將關鍵設備覆蓋率從30%提升至60%以上，朝國際領先的平台型半導體設備商邁進。
21世紀經濟報導，這是中微公司成立20多年來，首次以發行新股方式實施控股權併購，也是自「科創板八條」、「併購六條」等政策發布以來，大陸半導體設備類上市公司中首個以發新股方式收購資產的案例。
中微公司作為大陸離子體刻蝕和薄膜沉積等乾法設備的領軍者，已在65奈米至3奈米及更先進製程領域實現量產，技術實力比肩國際巨頭。然而在濕製程領域，特別是與刻蝕、薄膜並稱為前道核心製程的化學機械研磨（CMP）設備尚存空白。
杭州眾矽正是填補這一空白的關鍵拼圖。其為大陸少數掌握12吋高階CMP設備核心技術並實現量產的企業。
對於杭州眾矽而言，納入中微公司體系也代表從「單兵突進」轉向「體系賦能」。在研發端，借助中微公司智慧化、數據模擬和AI模擬能力，可加快現有CMP機台的持續改進與迭代速度，並重塑下一代產品的開發進程。
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