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大陸科創板半導體設備板塊整體業績持續增長，其中，中微公司第3季營收規模居首，拓荊科技增速領先。機構分析，板塊普遍受惠於晶圓廠擴產與國產設備替代進程推進，料未來三年間，大陸300毫米（12吋）晶圓設備投資總額將達940億美元。
科創板日報指，大陸科創板共有13家半導體設備企業，覆蓋蝕刻、薄膜沉積、偵測、封測等核心環節。其中多數公司延續上半年高增長態勢，實現營收與淨利同步攀升。統計顯示，第3季共有九家公司營收正增長，十家有盈利。
營收方面，中微公司、拓荊科技、盛美上海、屹唐股份與華海清科位居前五。其中，中微公司在刻蝕設備領域再次居首，第3季營收人民幣31.01億元（約新台幣134.2億元），年增50.62%；淨利人民幣5.05億元，年增27%。公司指出，新設備需求上升，高端刻蝕產品出貨量明顯提升，薄膜設備營收亦快速成長，LPCVD與ALD設備收入達人民幣4.03億元，年增逾13倍。
在增速上，拓荊科技增速居板塊首位，第3季營收人民幣22.66億元，年增124.15%；淨利人民幣4.62億元，年增225.07%。公司稱，多款PECVD與ALD新設備已通過驗證並量產，推動營收與利潤雙增。董事長呂光泉表示，先進製程機台逐步量產，在手訂單充足。
盛美上海、華海清科及華峰測控第3季營收均有增長。華海清科指，CMP設備市占率提高，帶動耗材與維保業務放量。中科飛測營收上升、虧損收窄；晶升股份受行業調整影響，營收年減73.8%，但稱碳化矽單晶爐訂單回暖。
多家企業加快研發與新品推出。中微公司發布六款新設備，涵蓋刻蝕、原子層沉積與外延等關鍵製程；盛美上海推出多款先進封裝設備，稱截至9月底在手訂單達人民幣90.72億元，年增34.1%。
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