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華為新 AI 晶片有望取代 H20 「昇騰920」傳2025年下半年量產

傳華為已研發「昇騰910C」AI晶片繼任者「昇騰920」,並計劃於今年下半年發布與量產。
(路透)
傳華為已研發「昇騰910C」AI晶片繼任者「昇騰920」,並計劃於今年下半年發布與量產。 (路透)

本文共586字

經濟日報 記者謝守真/綜合報導

陸媒引述消息稱,華為已研發「昇騰910C」AI晶片升級版「昇騰920」,並計劃於今年下半年正式發布與量產。多位業內專家指出,昇騰920有望取代輝達H20晶片,填補因美方最新晶片限制措施造成的市場供給缺口。

與此同時,路透引述消息指,華為計畫最快於5月開始,向中國大陸客戶大規模出貨其先進的AI晶片昇騰910C,報導指出,部分出貨已開始。

美國商務部於15日宣布,已針對出口至中國大陸的輝達H20、超微MI308和同等晶片,發布新的出口許可要求。在美國實施出口管制下,廠商必須取得許可證,才能向中國大陸出口相關AI晶片。據悉,中國大陸是H20晶片的關鍵市場。而此次禁令之後,H20晶片的出口限制將無限期有效。

陸媒《快科技》指出,美國不斷在科技領域(尤其是半導體領域)對中國制裁、封鎖、禁售,在輝達H20限制出口至中國大陸後,僅一天時間,華為在合作夥伴大會就發表下一代昇騰920(Ascend 920)AI晶片。市場消息指出,昇騰920預計2025年下半年進行量產,以取代H20晶片。

新浪財經提到,華為昇騰920此時出現,不僅將打破輝達在AI晶片領域的壟斷地位,還能為中國大陸AI產業的發展提供更強大的算力支持,推動中國大陸AI技術在更多領域的應用和創新。

製程技術上,昇騰920進一步升級,將基於中芯國際的6奈米(N+3節點)製程技術打造;昇騰920搭載HBM3高頻寬記憶體模組。

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