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大陸台資晶合集成 衝刺28奈米

大陸第三大半導體代工廠、具備台資背景的晶合集成公告稱,已於第3季通過28奈米邏輯晶片功能性驗證。(晶合集成官網)
大陸第三大半導體代工廠、具備台資背景的晶合集成公告稱,已於第3季通過28奈米邏輯晶片功能性驗證。(晶合集成官網)

本文共693字

經濟日報 記者黃雅慧/綜合報導

大陸第三大半導體代工廠、具備台資背景的晶合集成公告稱,已於第3季通過28奈米邏輯晶片功能性驗證,既為晶合集成後續28奈米晶片順利量產鋪路,也加速其28奈米製程技術商業化的步伐。被視為大陸國產晶圓代工突破。

對於該訊息,每日經濟新聞報導,晶合集成相關人員表示:「是晶片生產的正常流程,通過客戶的功能性驗證。」此外,晶合集成提及,28奈米OLED驅動晶片預計於2025年上半年量產。公司將加強與戰略客戶的合作,加快推進OLED產品的量產和CIS(COMS圖像傳感器)等高階產品開發。

晶合集成2024年半年報顯示,在28奈米邏輯及OLED晶片製程平台預計總投資規模人民幣25.47億元。截至上半年期末,項目獲累計投入人民幣6.36億元。具體應用前景為視頻SoC、圖像處理(ISP)、信號傳輸及視頻橋接芯片、時序控制晶片、內存控制器、FPGA(現場可編程門陣列)、CPU、高階智能手機OLED屏。晶合集成披露今年前3季業績預告,預計公司營收人民幣67億元到68億元,年增33.55%到35.54%。

晶合集成今年以來每季都釋出新進度:4月表示其55奈米單晶片、5,000萬像素背照式圖像傳感器(BSI)將量產,極大賦能智慧手機的不同應用場景;7月表示,成功生產出首片半導體光刻掩模版(台灣稱「光罩」),可提供 28到150奈米的光罩服務,將於第4季正式量產,預計年產能達4萬片。

晶合集成於2015年5月成立,由合肥市建設投資控股(集團)與台資力晶創新合資建設,為安徽首家12英吋晶圓代工企業,並於2023年5月在上交所科創板上市。在九年時間內,已實現90奈米、55奈米、40奈米,到28奈米的跨越。

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