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半導體封測廠日月光投控旗下環旭電子，看好人工智慧AI應用帶動異質整合先進封裝趨勢，與日月光合作布局2.5D/3D封裝和扇出型系統封裝，與客戶合作「AI+SiP模組」，環旭也投資中國深圳廠商布局光通訊控制晶片，即將量產。
展望人工智慧AI應用趨勢，環旭日前回應投資人線上提問表示，AI帶領個人電腦PC、智慧型手機、智慧穿戴、智慧家居、自動駕駛、機器人等市場快速轉變，把更多功能的晶片異質整合封裝，環旭積極在各應用領域與客戶合作發展「AI+SiP模組」。
在先進封裝，環旭指出，持續和日月光合作，布局2.5D/3D封裝、扇出型系統封裝等整合高算力和高效能的先進封裝技術，預期未來全球系統級封裝（SiP）模組市場規模將持續快速成長。
環旭也積極布局光通訊應用，日前回應投資人提問時，環旭表示，4月已參與投資中國深圳一家從事光通訊控制晶片業務的創業公司股權，藉此布局數據通訊應用的光模組元件和先進技術，擴大在雲端和儲存項目業務的產品類別，並提供服務給終端大客戶。
環旭在本週進一步說明，投資光模組公司，主要研發用於光模組的類比晶片和電源管理類比前端晶片（BMS AFE）等，相關晶片產品已向客戶送樣和驗證中，即將投入量產。
環旭今天公布7月自結營收人民幣53.85億元，較去年同期增加6.93%，比6月成長15.98%，累計今年前7月自結營收人民幣327.71億元，較去年同期增加2.72%。
展望第3季營運，環旭預估第3季營收季增幅度，將會超越去年同期的16.8%成長幅度，第3季營業利益率可較上半年改善，接近去年下半年營益率水準。
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