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榮耀發布號稱全球最薄的第三代折疊旗艦機Magic V3。除榮耀外，近日，其他手機廠商也紛紛推出新款折疊手機。例如，三星在10日發布Galaxy Z Fold6、Galaxy Z Flip6等新品；小米MIX Fold 4和MIX Flip折疊手機新品將在本月發布。折疊手機加速升級，產業鏈有望受益。
綜合界面新聞、新京報報導，先前從華為手機業務剝離出來的榮耀發布第三代折疊旗艦機MagicV3，該機型厚9.2mm，重226g，低於多款直板手機。相較於坊間多數9.9mm厚度的折疊機還薄。榮耀Magic V3 / Vs3兩款手機主打輕薄設計，分別搭載高通驍龍8 Gen3和驍龍8 Gen2處理器。京東方、維信諾、天馬已宣布供貨兩款機型螢幕。
此外，被視為小米史上最強折疊機的小米MIX Fold 4和小米MIX Flip近日也開啟線下盲訂，這兩款小米全新折疊旗艦機均來自於新一代小米手機智慧工廠。
據市調機構Counterpoint發布可折疊智能手機出貨追蹤報告顯示，2024年第1季全球折疊手機出貨量年增49%，創過去六季以來的最高增幅。在廠商排名上，當季榮耀折疊市場占有率達12%，位居第三，次於華為和三星。而華為也成為榮耀在折疊機市場的主要對手。
證券日報報導，艾媒諮詢CEO張毅指出，隨著技術、材料和製程的發展，以及市場競爭的影響，價格進一步下調是必然趨勢。預計折疊手機的銷量將繼續擴大，但折疊手機目前還不是主流。
榮耀CEO趙明稱，折疊手機已經有了很大的發展和進步，但還是無法超越直板機。
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