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由中芯國際、小米持股，大陸第二大、全球排名第五的晶片設計服務龍頭燦芯半導體，已向上海證交所遞交招股書，計劃在科創板上市，擬募資人民幣6億元（新台幣26.4億元）
新浪財經報導，募資主要用於網絡通信與計算晶片訂製化解決方案平台、工業互聯網與智慧城市的訂製化晶片平台以及高性能模擬IP建設平台三個方向。
根據上海市集成電路行業協會報告的顯示，2021年燦芯半導體占全球集成電路（積體電路）設計服務市占的4.9%，位居大陸第二位、全球第五位。
燦芯半導體成立於2008年，總部位於上海，是一家提供一站式訂製晶片及IP的企業，為客戶提供從晶片架構設計到晶片成品的一站式服務。
報告期內，燦芯半導體成功流片超過450 次，其中在65奈米及以下邏輯製程節點成功流片超過150次，在BCD、EFLASH、HV、SOI、LCOS、EEPROM等特色製程節點成功流片超過100次。
與同樣採用無晶圓廠（Fabless）模式的晶片設計公司有所差異的是，燦芯半導體作為晶片設計服務公司，並不透過銷售自有品牌晶片產品實現收入，而是依托自身IP及單晶片系統（SoC）訂製開發能力為晶片設計公司及系統廠商等客戶提供一站式晶片定制服務開展業務，市場風險和庫存風險較小。
股權結構上，燦芯無實控人，此次IPO之前燦芯董事、總經理莊志青及一致行動人合計控股19.82%，為燦芯第一大股東；中芯國際持有18.98%，為第二大股東。
前十大股東中戰略投資者還有湖北小米長江產業基金合夥企業，持股4.77%，為第八大股東。
燦芯半導體與中芯國際的淵源頗深，早在2010年，燦芯半導體就與中芯國際達成戰略合作關係；中芯國際聯合首席執行官趙海軍現擔任燦芯半導體董事長一職。
財務數據顯示，2019年、2020年、2021年、2022年上半年，燦芯營收分別為人民幣4.06億元、5.06億元、9.55億元、6.3億元。淨利潤分別為人民幣530.86萬元、1,758.54萬元、4,383.48萬元、5,650.56萬元。
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