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中國大陸科技大廠華為正計劃最快明年重新推出5G手機，克服美國制裁措施的束縛並贏回市占。
金融時報引述三名知情人士報導，雖然華為已被美國列入黑名單，不能購買美國的5G智慧手機技術，但該公司一直發展策略，規避相關制裁。
知悉華為計畫的兩名人士表示，一種方式是重新設計其智慧手機，改為不採用受限制的先進晶片。在遭到美國制裁之前，華為曾經生產由旗下晶片設計公司海思所設計、由台積電製造的麒麟晶片組。
現在，華為正調整手機，採用由陸廠生產、較不先進，但可支援5G的晶片。這種較不先進的晶片可能影響用戶體驗，尤其是與華為前幾代手機和蘋果的iPhone 14相比。
受美國2019年實施制裁措施影響，華為來自消費者業務的營收在2021年大減50%，這塊業務主要由智慧手機組成。
一名消息人士說：「這家公司不能無盡等待，需要盡快向市場推出5G手機。」「華為在幾年前已因美國制裁而痛失在手機市場的領先地位，現在連在國內的市占也持續下滑。」
兩名知情人士透露，華為正在考慮另一個因應制裁的暫時解決方法，是合作開發能夠啟用5G功能的手機保護殼產品。
目前市場上已經有這種手機保護殼，其中一款是由深圳業者數源科技開發，內有能夠支援5G聯網的晶片的嵌入式SIM（eSIM）模組。
就在華為9月推出Mate 50系列智慧手機的數周後，一家國營電信公司開始銷售附帶這種保護殼的華為手機。今年，數源科技也為華為的P50 Pro推出手機保護殼。
研調業者IDC駐新加坡分析師Will Wong表示：「大陸科技自給自足的計畫，可能是一項協助華為加入5G競爭的可能助力。」但他說，只要美國制裁措施仍存在，華為就處於極為不利的狀態。
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