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越南也搶大陸晶片訂單 專家:軟實力和硬拳頭都不夠

本文共821字

聯合報 記者林宸誼/即時報導

在地緣政治緊張等因素影響下,部分晶片產量轉移到越南等國家,分析認為這將造成大陸的訂單持續外流。不過大陸專家指出,越南等國在晶片產業中一些低利潤環節,確實可能與大陸競爭,但考慮到在「軟實力」和「硬拳頭」兩方面的劣勢,它們希望向產業鏈的上游發展,難度仍然較大。

環球時報報導,引發這個話題的,是三星(Samung)上周宣布在越南北部投建晶片封裝零件工廠,用於CPU及GPU的生產程序上,預計明年下旬全面投產。

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在此之前,Intel已在胡志明市建有封裝與測試工廠,聘請了2,700多名員工,是Intel在全球範圍最大的封裝和測試工廠。台灣的日月光、日本瑞薩電子等近年也到越南投資。

越南的出口今年超越深圳,已經令一些大陸經濟學家感到擔憂,這說明中國在勞力密集產業方面的優勢逐漸消失,並造成更大的產業轉型壓力。

芯謀研究首席分析師顧文軍表示,全球正在圍繞芯片業展開競爭,東南亞國家也希望吸引相關產業落戶,雖然製造工廠難以落地越南等國,但它們可成為「半導體封測產業勝地」,而越南的優勢在於大量的廉價勞動力與土地,但仍未有必要的基礎設施與政策,以支持晶片業的尖端製造業務。

他分析,越南在產業鏈上的劣勢也不小,政策效率「軟實力」和基礎設施建設「硬拳頭」是本土晶片產業發展的重要因素,當地在交通、水、電、氣等基礎設施建設上的欠缺,制約了晶片製造產業發展。

顧文軍提到,還需要高效的政府工作才能處理產業鏈中土地拆遷、興建廠房等工作。儘管各國都開始注重本土製造能力的培育,一定程度上限制廠商製造能力的轉移,但越南等國對晶片製造產業的補貼力度又遜於美國、南韓,大型製造廠商自然無必要捨近求遠。

他認為,越南未有充足的本土晶片業人才,也缺乏足夠資本吸引全球人才進駐,晶片製造精細度高、科技含量高,需要的是跨多門學科的複合型人才,胡志明市高科技園區培訓中心數據顯示,越南目前有超過2,000名相關技術人員,但市場對高階人才的需求每年至少需要提升20%,短期內越南尚難以滿足這需求。

三星在越南的工廠。騰訊科技
三星在越南的工廠。騰訊科技

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