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阿里打入晶片大聯盟 提升地位

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經濟日報 記者林宸誼/綜合報導

通用芯粒互連(UCIe)聯盟官網日前宣布,董事會在十家創始會員之外,選舉新增阿里巴巴、英偉達兩家成員單位。

通用芯粒互連技術(Universal Chiplet Interconnect Express)是Chiplet標準聯盟提出的芯粒高速互聯標準。

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Chiplet標準聯盟是由英特爾、AMD、ARM、高通、台積電、三星、日月光、Google雲、Meta、微軟等十大行業巨頭聯合成立的晶片產業聯盟,設立目的主要掌握在晶片製造前道工序的廠商中,晶圓廠商在先進封裝領域將更有話語權。

大陸半導體媒體「愛集微」報導,阿里雲異構計算首席科學家張偉豐表示,作為通用和開放標準,UCIe將為全球芯粒(Chiplet)生態圈帶來交互操作與成本方面的巨大效益,阿里巴巴將與其他關鍵產業夥伴攜手,共同推動Chiplet生態繁榮。

UCIe聯盟成員共分為三個級別,分別是發起人、貢獻者(Contributor)和採用者(Adopter),發起人由董事會組成並具有領導作用,貢獻者和發起者公司可以參與工作組,而採用者只能看到最終規範並獲得知識產權保護。

聯盟目前僅開放後兩個會員級別申請,先前已有芯原、芯耀煇、芯和半導體、芯動科技、芯雲淩、長芯存儲、長電、超摩科技、奇異摩爾、牛芯半導體、OPPO等多家大陸企業先後宣布加入UCIe行業聯盟。

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