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陸工信部預期 晶片未來較長一段時間供應仍緊張

本文共390字

聯合報 記者黃雅慧/即時報導

大陸工業和信息化部(以下簡稱「工信部」)新聞發言人羅俊傑在20日記者會上指出,汽車領域缺晶片問題正在緩解,但未來全球集成電路供應鏈穩定性依然面臨嚴峻挑戰,未來較長一段時期內,晶片供應將依然處於緊張狀態。

羅俊傑分析缺晶片的原因在於,一是隨著社會智能化程度不斷提升,晶片作為智能設備最關鍵的組成部分,需求在持續增長;二是個別國家對他國企業進行無理的制裁和打壓。在多種因素疊加下,客觀上造成了「缺晶片」的問題出現。

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羅俊傑提到,隨著市場調節機制逐步發揮作用,以及各級政府、汽車企業、晶片企業的共同努力下,汽車領域的晶片「缺晶片」問題正在逐步緩解。但同時要看到,「全球集成電路供應鏈穩定性依然面臨著嚴峻的挑戰,未來較長一段時期內,晶片供應將依然處於緊張狀態。」

羅俊傑表示,下一步,工信部將與有關國家和地區加強溝通合作,同時鼓勵國內外的骨幹企業統籌加大投資力度,推動提升晶片全產業鏈供應能力。

大陸工信部新聞發言人、運行監測協調局局長羅俊傑。(取自澎湃新聞)
大陸工信部新聞發言人、運行監測協調局局長羅俊傑。(取自澎湃新聞)

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