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晶合集成登科創板 邁步走

晶合集成公司。(網路照片)
晶合集成公司。(網路照片)

本文共848字

經濟日報 記者林宸誼/綜合報導

台灣力晶科技旗下合肥晶合集成電路公司(簡稱晶合集成),再度推進上海科創板IPO進度,變更募資投資項目,募集資金從原本的人民幣120億元(新台幣525億元)縮減21%至人民幣95億元(新台幣416億元),搶搭半導體上市列車。

科創板日報報導,一家創投機構投資經理表示,IPO審核進程中調整募投專案比較少見,從新的規劃方案來看,公司加快了向先進工藝追趕的趨勢,進軍高端產品及控制量產規模,例如進軍40/28奈米,縮短與聯電、中芯國際等廠商的差距,並滿足下游客戶在AMOLED顯示驅動晶片等中高階產品領域的需求。

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根據新的募投方案顯示,晶合集成擬投資人民幣49億元用於合肥晶合積體電路先進工藝研發項目、人民幣31億元用於收購製造基地廠房及廠務設施、人民幣15億元用於補充流動資金及償還貸款。

其中,先進工藝研發項目包括後照式CMOS影像感測器晶片工藝平台研發、微控制器晶片工藝平台研發、40奈米邏輯晶片工藝平台研發和28奈米邏輯及OLED晶片工藝平台研發。

晶合集成指出,55奈米製程工藝研發取得了階段性進展,55奈米觸控與顯示驅動整合晶片預計2022年第1季進入量產。

在第二輪審核問詢函中,交易所再度對晶合集成委託經營、實控人認定、與力積電同業競爭等核心問題予以重點關注。

晶合集成方面回覆表示,「委託經營管理合約」在執行過程中,僅履行部分條款,經營管理團隊指派、日常運作管理等條款並未實際履行,公司與力晶科技之間相互獨立,並沒有視為力晶在大陸的子廠。

為此,公司再次從合肥市政府處獲「確認函」,不僅對合作事項予以確認,且明確合肥市國資委為實控人,合肥城建透過直接持股31.14%,和間接的合肥芯屏持股21.85%的方式,共控制公司52.99%股份,首任董事長是雙方協商確定,且非力晶科技員工。

未來發展規劃上,晶合集成與力積電有顯著不同,晶合集成主攻顯示驅動、影像傳感、微控制器、電源管理等四大產品線,要成為全球第一的面板驅動晶片代工廠;而力積電則圍繞著記憶體產品、邏輯及特殊應用產品等晶圓代工提升綜合服務能力。

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