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中國廠商布局半導體測試探針 精測攻高階穩占先機

本文共884字

中央社 記者鍾榮峰台北19日電

中國廠商積極布局半導體測試探針領域,其中和林微納已切入國際繪圖晶片大廠。產業人士指出,和林微納主要競爭對手為韓國LEENO和台灣大中探針實業等,與精測MEMS探針卡鎖定高階製程晶片的晶圓測試,市場明顯不同,精測仍穩占先機。

中國積極布局半導體晶片測試探針領域,和林微納指出,今年上半年半導體測試探針業績比重占46%,相關探針產品應用在邏輯、類比、邏輯類比混合訊號等晶片的導通、電流、功能和老化等測試,切入繪圖晶片(GPU)、5G功率放大器、晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)的電源管理晶片和DDR4記憶體晶片的封裝測試。

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法人指出,和林微納從微機電(MEMS)元件切入半導體晶片測試設備用探針,2018年相關產線完成,主要應用在晶片測試的探針台,繪圖晶片設計大廠輝達(Nvidia)是主要客戶,相關探針產品應用在泰瑞達(Teradyne)和愛德萬(Advantest)部分測試設備;今年上半年和林微納半導體測試探針毛利率在45%左右。

法人表示,中國廠商探針產品以往以生產印刷電路板(PCB)探針、組裝電路板的電路測試ICT(In-Circuit-Test)測試探針為主,目前逐步切入半導體測試探針,例如台易電子、木王探針、克爾邁斯、中國深圳先得利精密測試探針等廠商。

產業人士指出,和林微納主要同業競爭對手包括韓國LEENO、先得利、台灣大中探針實業、中探針等,其中中探針主要客戶包括鴻海集團、英特爾(Intel)、Skyworks和日月光投控旗下矽品等,台灣阡隆主要是通路代理商。

至於是否對精測產生影響,產業人士表示,精測目前探針卡(probe card)以自製MEMS探針為主,自製率超過9成,且MEMS探針卡主要應用在高階製程晶片的高頻和高速晶圓測試;和林微納的探針規格可能以pogo探針為主,與精測自製MEMS探針在高階晶圓測試有明顯不同,精測仍穩占先機。

精測近日BR系列MEMS探針卡剛通過客戶驗證,具備最新高速傳輸介面PAM4技術的探針卡供應能力,鎖定5G應用下採用PAM4技術標準規格的高速光通訊晶片、高效能運算晶片(HPC)和人工智慧晶片測試需求。

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