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手機晶片全面緊缺 高通交期延長至30周以上

2021-03-01 09:07聯合報 記者林宸誼/即時報導

手機晶片全面緊缺,高通交期延長至30周以上。(手機中國)
手機晶片全面緊缺,高通交期延長至30周以上。(手機中國)

自去年下半年以來,晶片缺貨漲價的同時,也帶動了整個產業鏈出現了缺貨漲價的情況,包括材料和設備等上游相關產品,大陸手機供應鏈人士表示,高通的全系列物料交期延長至30周以上,CSR藍牙音訊晶片交付週期已達33周以上。

第一財經日報報導,realme相關負責人表示,高通主晶片、小料都缺貨,包括電源類和射頻類的器件,整體晶片市場都處於缺貨狀態。

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小米中國區總裁盧偉冰在2月24日晚間則在個人微博上表示,「今年晶片缺貨,不是缺,而是極缺。」

有手機供應鏈人士表示,包括華為、OPPO以及vivo、一加在內的手機廠商都在加大手機產品的備貨數量,這無疑加大了晶片供需的不平衡。

某產業分析師表示,目前手機處理器、PMIC電源管理晶片,還有MCU微處理器晶片都有缺貨的情況發生,從市場整體缺貨情況來看肯定至少缺貨至今年年底。

在5G、汽車電子、物聯網應用等需求的帶領下,超薄指紋識別、電源管理IC、MOSFET、面板驅動IC、感測器等產品需求快速拉升,以電源管理晶片為例,一部4G手機的PMIC顆數只有1顆,但5G手機卻要3顆,等於需求一下子增加2倍。

手機供應鏈人士指出,PMIC可以做100K的4G手機,但是現在只能做20K的5G手機。

PMIC主要在8吋晶圓廠生產,而生產上述手機晶片性價比最高的也是6吋及8吋晶圓代工,但6吋及8吋晶圓代工產能擴產較為困難。根據SEMI報告的資料,2016年全球8吋產線數量為188條,到2020年年底,8吋產線數量僅增長到191條。

現階段已經有部分電源管理IC的生產從8吋晶圓廠轉至12吋廠,但轉換時間和良率問題,短期內也無法快速緩解眼下的「缺芯」難題。

諾為諮詢CEO李睿表示,晶片緊缺的情況主要是因為全球晶片產業鏈正在重建以及周邊和汽車產業對晶片的需求擠壓,受到疫情影響缺貨的趨勢會常態化持續1到3年,對於終端來說,4G首當其衝,其次是高階5奈米產品。

根據群智諮詢(Sigmaintell)最新數據預測,今年第一季度末,2M照相模組的價格預計上漲6.5%左右,5M/8M照相感測器供應依舊緊張,預測二季度有可能會再度漲價,而在手機記憶體(Memory)方面,受到終端品牌需求集中上調,供需趨緊加劇影響,二季度嵌入式存儲價格也將提前步入漲價通道。

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