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傳中芯國際 獲華為海思14奈米芯片訂單

2020-01-14 20:17聯合報 記者李仲維/即時報導

本報系資料庫
本報系資料庫
中美貿易戰雖見降溫,但大陸科技業仍積極布局。有消息稱,華為旗下海思半導體公司已經下單中芯國際新出爐的14奈米晶片,自台積電南京廠手中搶下訂單。

綜合陸港媒體報導,中芯從2015年開始研發14奈米,2019年第3季成功開始量產14奈米FinFET製程晶片。按規劃達產後,中芯位於上海浦東的中芯南方廠將建成兩條月產能均為3.5萬片的積體電路先進生產線。

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而在此前,華為海思的16奈米訂單主要由台積電代工,產能主力集中在2018年底投產的南京廠。

報導稱,此次中芯國際承接的是海思何種領域的14奈米晶片尚不清楚,之前華為由中芯國際代工的產品是28奈米驍龍400系列晶片。

早前有傳言稱,美國商務部將針對華為的出口管制源自美國技術標準從25%下調至10%,以全力中斷台積電等採用美國技術的供應商向華為供貨,此舉或可影響16奈米的訂單走向。

浦東時報報導,中芯國際目前12奈米技術也已開始客戶導入(官方稱比14奈米功耗降低20%、性能提升10%、錯誤率降低20%),下一代技術的研發也穩步開展。新生產線將助力未來5G、物聯網、車用電子等新興應用的發展。

海思高層在去年12月深圳國際電子展(ELEXCON 2019),展示針對公開市場客群使用的4G通訊晶片,意味海思有向其他客戶提供晶片的計劃。

國信證券指出,海思半導體在公開市場上發布4G通訊芯片,表明華為內部的IC部門現在正在向該行業外部提供大量芯片,而大陸半導體工藝的先進製程只有中芯國際能夠接單,有望增加中芯國際代工需求。

根據大陸官方2014年發布的「國家積體電路產業發展推進綱要」:到2020年,16/14奈米工藝要實現規模量產,封裝測試技術達到國際領先水準,關鍵裝備和材料進入國際採購體系,基本建成技術先進、安全可靠的積體電路產業體系。這意味,中芯國際提前一年完成官方賦予的重任。

美國商務部
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