本文共1075字
華為日前發布全新三折疊旗艦Mate XT 2非凡大師,首發搭載全球首款落地「韜定律」、採用邏輯折疊技術的麒麟9050 Pro旗艦晶片。有拆機博主發布首拆直播,拆解後露出的麒麟9050 Pro晶片,專屬絲印標識上印有「2035」編號,此編號先前也出現在多款麒麟晶片上,具體含義目前尚未得到華為官方證實。
快科技報導,新機發布當晚,知名拆機博主「楊長順」對華為Mate XT 2進行全網首拆直播,吸引超過10萬名觀眾線上觀看。
隨著螢幕、主板、運行記憶體等核心部件陸續拆解,Mate XT 2搭載的麒麟9050 Pro現出真身。
從晶片表面絲印來看,麒麟9050 Pro印有「HISILICON(海思半導體)」「Hi36E0」等字樣,同時再次出現「2035-CN02」這一編號。
值得注意的是,「2035」先前也曾出現在麒麟9020、麒麟9000S、麒麟9010、麒麟8000A等多款麒麟晶片的相關標識中,因此一直受到外界關注。
關於「2035」的具體含義,目前業內存在多種猜測。其中一種說法認為,「2035」可能對應2020年第35周,也就是業內猜測「2035」可能對應2020年第35周,美國對華為的晶片管制升級令正式生效、台積電停止為華為代工麒麟晶片的時間點,帶有「銘記」意味。
不過,這一解讀目前尚未獲得華為官方證實,真實含義仍有待進一步確認。
技術層面,麒麟9050 Pro是華為「韜定律」技術路線的重要落地產品。與傳統晶片主要在2D平面內排列邏輯單元不同,麒麟9050 Pro通過邏輯折疊技術,將部分邏輯單元進行縱向分層布局,並透過垂直互聯結構實現不同層級之間的數據傳輸。
這種設計能夠在有限晶片面積內進一步提升邏輯密度,同時縮短信號傳輸距離,降低資料傳輸時延,並為性能、功耗和集成度帶來進一步優化空間。
這也是繼2020年華為Mate 40系列全球發布會後,華為時隔六年再次在旗艦新品發布會上介紹全新麒麟晶片。
核心架構方面,麒麟9050 Pro集成華為自研靈犀CPU、馬良GPU以及達芬奇架構NPU三大計算單元。
其中,靈犀CPU採用1個超大核、2個性能大核、4個能效大核和2個小核組成的9核架構,並支持超執行緒技術,單核峰值性能提升24%,多核併發性能提升52%。
馬良GPU的計算單元與緩存規模均實現翻倍,同時支援硬體級即時光線追蹤,光追能力達到5000萬線,光追速率達到50MRPS,進一步提升複雜光影場景下的即時渲染能力。
AI方面,麒麟9050 Pro搭載達芬奇架構NPU,透過多級存算協同優化提升端側AI計算效率,並支持行業首個端側MoE全模態大模型。
※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結;未經授權,請勿複製轉貼文章內容
留言