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傳阿里旗下晶片公司平頭哥擬獨立上市 效能直追輝達H20

本文共675字

聯合報 記者林宸誼/即時報導

阿里巴巴集團已決定,支持旗下晶片公司平頭哥(T-HEAD)獨立上市。作為第一步,集團計劃將該業務重組,為部分由員工持股的公司。消息刺激阿里ADR盤前一度漲逾5%。

央視曾報導,平頭哥晶片在部分技術規格上,已超越輝達(Nvidia)A800,更與H20型號效能相當,顯示大陸在AI晶片研發領域的最新進展。

行業人士認為,阿里和谷歌將引領中美AI發展,因兩者都擁有從AI晶片、雲計算、大模型到AI應用的全棧布局。平頭哥的上市將展現阿里在底層晶片領域的實力。

IT之家報導,平頭哥在算力晶片領域已推出AI推理晶片含光800、CPU倚天710以及AI晶片PPU,在記憶體領域推出SSD主控晶片鎮岳510,並布局數據中心全棧晶片。同時,平頭哥還在端側晶片推出羽陣IoT晶片,已實現數億出貨,布局覆蓋雲端和終端。

2025 年 9 月,央視「新聞聯播」中一幅關於阿里平頭哥自研晶片的報導畫面引發關注,也讓外界得以一窺平頭哥的實力。報導顯示,這款AI處理器(PPU) 的 GPU 晶片,採用HBM2e記憶體,容量達96GB,功耗僅為 400W,較輝達A800的80GB為高,與H20的記憶體容量相同。不過H20採用的是新一代HBM3記憶體技術。

此外,央視另一個圖表顯示,中聯通與4家大陸晶片供應商簽訂合約,共提供2萬2832張算力卡,當中平頭哥PPU提供1萬6384張算力卡,並已大規模部署於青海三江源綠能智慧資料中心。

平頭哥是阿里在半導體領域的重要布局主體,成立於2018年,原為阿里旗下晶片設計業務與達摩院研發成果整合而成,近年來逐步拓展AI處理器(PPU)等產品線。

2021雲棲大會現場,阿里旗下半導體公司平頭哥發布自研雲晶片倚天710。(平頭哥...
2021雲棲大會現場,阿里旗下半導體公司平頭哥發布自研雲晶片倚天710。(平頭哥半導體官網)

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